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網上傳出一份Intel下一代處理器Lunar Lake的曝料，包含詳細的架構與技術規格、生產與製造工藝。Meteor Lake開始，Intel採用了分離式模組化結構，將原本完整的單顆晶片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模組，可以採用不同製程並組合，其中既有自己的Intel 4，也有台積電外包代工(具體仍未公佈)。
明年的Arrow Lake也是如此，會首次加入Intel 20A。後年的Lunar Lake還是如此，此前規畫藍圖上顯示會加入Intel 18A，結合外部工藝。此前9月底的技術創新大會上，Intel甚至已經展示了點亮運行的Lunar Lake筆電。
最新流出的資訊顯示，Lunar Lake MX Compute模組也就是包含CPU核心的部分，居然會交給台積電N3B，也就是第一代3nm。如果屬實，這將是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工！
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Lunar Lake的定位有些特殊，並非多平台通吃，而是單獨面向低功耗移動平台專門設計的(所以不知道會不會叫第三代CoreUltra)，包括8W無風扇設計、17-30W風扇設計。它還是大小核混合架構，但佈局與現在截然不同，最多4個Lion Cove架構的大核心單獨一組，有自己的二/三級快取，最多4個Skymont架構的小核心另外單獨一組，有自己的二級快取，彼此透過North Fabric交叉開關連接在一起，另外還有獨立的8MB系統快取。
NPU 4.0 AI引擎和GPU部分都與大核心放在同一個Die裡面，其中GPU部分級為第二代Xe架構，也就是和明年的Battlemage獨立顯示卡同源，只是功耗更低，核心數最多8個，支援即時硬體光追。它甚至會將LPDDR5X-8533記憶體整合進來，封裝在一起，最多兩顆，容量16GB或者32GB，預估比傳統分離式設計可節省100-250平方公釐的封裝空間，但也是去了擴充性。
此外，它支援四條PCIe 5.0、四台PCIe 4.0、三個Thunderbolt4/USB4 40Gbps、兩個USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、藍牙5.4。
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