IDC : 全球智慧型手機終端需求仍弱，近期積極出貨策略隱藏未來庫存風險

根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示，儘管終端需求持續疲軟，在全球前十大品牌廠商因競爭加劇而採取積極出貨策略下，2023年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別成長14%與1.3%。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「在高產業集中度(前十大廠商佔有93%)、最終市場需求仍弱的產業態勢下，近期前十大廠商為搶佔彼此市場的積極出貨，雖然促使手機出貨量於預期、上游需求回溫，卻也替供應鏈帶來未來潛藏庫存風險的提升。」

從產業結構來看，儘管4G智慧手機回溫已降，設計外包比重增加的趨勢仍在，2023年第三季全球智慧型手機外包比重仍高達42%。

展望未來發展，在品牌廠商競爭考量的積極出貨策略下，預料2023年全球智慧手機產業生產規模衰退幅度可縮小至2.57%。不過，由於最終需求未見明顯回暖，隨著2023年第四季捉對廝殺告一段落之後，2024年第一季通路庫存或許將出現。

• 延伸閱讀：IDC報告指出台灣公有雲市場規模將於2027年達到17.31億美元
• 延伸閱讀：IDC：第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長，第四季大尺寸面板廠產能策略將成為觀察重點
• 延伸閱讀：IDC：2022全球半導體封測產業規模成長5.1%，先進封裝需求帶動下預期2024將重回成長