AMD Zen6細節曝光：2nm製程、256核心

AMD Zen5架構產品還沒發，Zen6架構的不少細節就被揭露，看起來令人極為振奮。今年9月底，MLID就洩露了Zen6的一些初步消息，包括製造工藝升級到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支援16通道記憶體，加入AI/ML FP16浮點指令等等。

根據MLID的最新說法，Zen6架構的EPYC驍龍將有一個特別版本EPYC-E，其中E可能代表Edge，也就是面向通訊和邊緣運算，不需要太多核心，功耗也不能太高。

EPYC-E有兩個版本，一是標準版，最多64核心，支援八通道DDR5 6400+MHz高頻記憶體，擴充連接提供64條PCIe 5.0、32條PCIe 6.0。

是的，Zen6將會引入PCIe 6.0，相關規範2022年1月就發表了，每路單向頻寬8GB/s，x16下就是128GB/s。

二是入門版，規格減半，也就是最多32核心、四通道記憶體、32條PCIe 5.0和16條PCIe 6.0。

由於每個CCD原生多達32個核心，因此EPYC-E吧標準版、入門版分別只需要兩個、一個CCD就夠了，剩下的空間可用來組態其他不同單元。

比如說NCD，也就是網路運算模組(Network Compute Die)，基於收購而來的Pensado Salina。

再比如說FPGA Die，以及其他任何需要相關功能擴充的模組，都可以靈活組態。

顯然，這並不是Zen6 EPYC的最大實力，如果是滿血的16通道記憶體，那麼只需要8個CCD，就能組成龐大的256核心512執行緒！

不過，MLID也聲稱，會同時有3nm工藝的版本，單個CCD最多還是16核心，可能用於一些要求不高的領域。

至於Zen6c，暫時沒看到，可能不再劃分，也可能還沒有洩露。