Intel、三星和台積電比賽誰先出貨2奈米晶片!三星和Intel認為這是他們縮小與台積電差距的最佳機會

Intel、三星和台積電比賽誰先出貨2奈米晶片!三星和Intel認為這是他們縮小與台積電差距的最佳機會

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全球領先的半導體公司正在競爭製造所謂的「2奈米」處理器晶片,這將驅動下一代智慧型手機、數據中心和人工智慧的發展。

分析師仍然認為台積電保持在該領域的全球霸主地位,但三星電子和Intel已將該行業的下一次飛躍視為縮小差距的機會。

數十年來,晶片製造商一直在致力於製造更為緊湊的產品。晶片上的電晶體越小,能耗越低,速度越快。今天,「2奈米」和「3奈米」等術語被廣泛用作每一代新晶片的簡稱,而不是半導體的實際物理尺寸。

任何在下一代先進半導體領域佔據技術領先地位的公司都將處於主導地位,該行業去年的全球晶片銷售額遠超 5000 億美元。由於對支援產生人工智慧服務的資料中心晶片的需求激增,預計這一數字將進一步成長。

根據兩位了解內情的人士透露,台積電在處理器全球市場佔有主導地位,已向包括蘋果和NVIDIA在內的一些最大客戶展示了其「N2」(即2奈米)原型的製程測試結果。

但兩位接近三星的人士表示,這家韓國晶片製造商正在提供最新2奈米原型的低價版本,以吸引包括NVIDIA在內的大牌客戶的興趣。

「三星認為2奈米是遊戲規則改變者,」美國對沖基金Dalton Investments的分析師James Lim說。「但人們仍然懷疑它是否能比台積電更好地執行這一轉型。」

Intel、三星和台積電比賽誰先出貨2奈米晶片!三星和Intel認為這是他們縮小與台積電差距的最佳機會

曾經的市場領導者Intel也大膽宣稱將在明年底前生產出其下一代晶片。這可能會使其重新超越亞洲競爭對手,儘管人們對於這家美國公司的產品性能仍存在疑慮。

台積電表示,N2晶片的量產將於2025年開始,通常會先推出行動版,蘋果是主要客戶。個人電腦的版本和隨後設計用於更高功率負載的高性能運算晶片將稍後推出。

蘋果最新的旗艦智慧型手機,iPhone 15 Pro 和 Pro Max,是今年九月推出時首批大規模使用台積電新的3奈米晶片技術的消費者產品。

隨著晶片不斷變小,從一代(或「節點」)製程技術過渡到下一代的挑戰加劇,這增加了可能出現失誤的風險,進而導致台積電的領先地位不保。

台積電告訴《金融時報》,其N2技術開發「進展順利,並預計在2025年實現量產,將是行業中密度和能源效率最先進的半導體技術。」

但以賽亞研究公司的副總裁Lucy Chen指出,轉向下一代節點的成本正在上升,而效能的改進已趨於穩定。「[轉向下一代]對客戶來說不再那麼具吸引力了」,陳說。 

專家強調,距離量產還需要兩年的時間,初期問題是晶片生產過程中很自然的一部分。

據咨詢公司TrendForce的數據,三星在全球先進晶圓代工市場的占有率為25%,相較於台積電的66%,三星的內部人士看到了縮小差距的機會。

這家韓國企業集團去年首先開始大量生產其3奈米或稱為「SF3」晶片,也是首家轉向被稱為「閘極全環電晶體」(Gate-All-Around,簡稱GAA)的新型電晶體架構。

根據兩位熟悉情況的人士透露,美國晶片設計商高通計劃在其下一代高階智慧型手機處理器中使用三星的「SF2」晶片。這將象徵著命運的逆轉,乲前高通將大部分旗艦手機晶片從三星的4奈米工藝轉移到台積電的同等製程工藝。

三星表示:「我們已經充分準備好在2025年進行SF2的量產。由於我們是首個躍入並轉向GAA架構的公司,我們希望從SF3到SF2的過渡將相對順利。」

分析師警告說,雖然三星是首個將其3奈米晶片推向市場的公司,但它在「良率」比例方面遇到了困難。

這家韓國公司堅稱其3奈米晶片的良率已有所提升。但據兩位接近三星的人士透露,其最簡單的3奈米晶片的良率僅為60%,遠低於客戶預期,且在生產與蘋果的A17 Pro或NVIDIA的GPU等同等複雜晶片時,良率可能進一步下降。

「三星試圖實現這些巨大的飛躍,」半導體分析公司SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel說。「他們可以宣稱任何他們想做的,但他們還沒有推出一款真正的3奈米晶片。」 

Intel、三星和台積電比賽誰先出貨2奈米晶片!三星和Intel認為這是他們縮小與台積電差距的最佳機會

首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥補充說,三星還遭受了這樣一個事實:其智慧型手機和晶片設計部門是其代工部門生產的邏輯晶片的潛在客戶的激烈競爭對手。

「三星的結構讓許多潛在客戶擔心可能的技術或設計洩露,」李教授說。

同時,前市場領導者Intel正在技術會議上推廣其下一代「18A」節點,並向晶片設計公司提供免費試產。這家美國公司表示,計劃於2024年底開始生產18A,這可能使其成為第一家轉向下一代的晶片製造商。

但台積電執行長魏哲家似乎毫不擔心。他在10月表示,根據這家台灣公司的內部評估,其最新的3奈米變體已經上市,與Intel的18A在功耗、性能和密度方面相當。

三星和Intel也希望從尋求減少對台積電依賴的潛在客戶中受益,無論是出於商業原因還是擔憂中國對台灣的潛在威脅。美國晶片製造商AMD的首席執行長在7月表示,它將「考慮除台積電之外的其他製造能力」,以追求更大的「靈活性」。

咨詢公司RHCC的首席執行長Leslie Wu表示,需要2奈米級技術的主要客戶正在尋求將其晶片生產分散到多個晶圓代工廠。「完全依賴台積電太冒險了。」

但伯恩斯坦亞洲半導體分析師李馬克質疑「那種(地緣政治)因素與效率和進度等因素相比有多重要,這是值得討論的。就成本、效率和信任而言,台積電仍然占有優勢。」

國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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