拆解華為Mate 60 Pro顯示不只麒麟晶片，5G數據機和射頻技術能力也與主流手機製造商相當

先前拆解 Mate 60 Pro 中的麒麟 9000S 顯示，華為和中芯國際已經可以在現有的設備下生產新的行動晶片。不過，除了麒麟 9000S 之外，最近的一項分析顯示，除了晶片組外，旗艦產品中使用的先進 5G 數據機和射頻技術也使華為可以與其他高階智慧型手機和晶片製造商相媲美。

過去，華為只能在其高階智慧型手機中採用高通的 4G 數據晶片，因為它被禁止採購任何 5G 晶片。不過，TechInsights對華為Mate 60 Pro的持續分析顯示，中國在繞過技術封鎖方面取得了重大進展。這種進步不僅體現在應用處理器片上系統（SoC）上，還體現在 5G 基頻處理器和移動射頻技術上。

「中國在開發先進的（2D）系統級封裝（SiP）模組和射頻濾波器方面也取得了進步，採用了聲波濾波器的改進技術以及基於薄膜內建無源器件（IPD）和低溫共燒陶瓷（LTCC）的混合技術。與 2015 年和 2016 年之前的射頻 FE 5G 架構相比，這是一個重大進步。」

鑑於蘋果公司已經投資數十億美元努力製造自己的基頻晶片，其中包括收購英特爾的 5G 數據機業務，但仍然遇到了無數的開發問題，這證明製造這些晶片是多麼困難，但華為看來似乎已經想出了解法。

不僅如此，華為和中芯國際還悄然發佈了一款 5 奈米晶片，雖然是用於筆電，但也已經突破 7 奈米限制的大關。

只是，使用中芯國際目前的技術「硬上」5奈米，代價就是良率相當低。因此產量勢必無法突破一定的規模。