M3 Ultra蘋果最強3nm晶片今年登場，預估 Mac Studio將是首款搭載裝置

據媒體爆料，蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場，這顆晶片首次採用台積電N3E技術。

據瞭解，已經上市的M3、M3 Pro和M3 Max等晶片採用台積電N3B，A17 Pro也是N3B。而接下來要發佈的M3 Ultra以及A18系列晶片都將會採用N3E。

資料顯示，台積電規劃了多達五種3nm製程，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節點，已經量產，N3E是N3B的增強版，但從台積電已經披露的技術資料來看，柵極間距並不如N3B。

不僅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之間，這意味著晶片製造過程中有至少20%的產品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能會略低於N3B。

業內人士指出，台積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基於這些原因，N3B不會成為台積電的主要節點，相比之下，N3E將使用更少的EUV曝光層，從25層縮減到21層，投產難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是電晶體密度會降低。

總而言之，M3 Ultra將是蘋果史上最強悍的3nm晶片，搭載M3 Ultra的第一款裝置是蘋果Mac Studio，新品也將會在今年年中登場，值得期待。