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Arm 首席執行長瑞恩‧哈斯(Rene Haas)接受 Stratechery 採訪時候表示,高通和微軟之間的獨家 Windows 協議將於今年到期,可能預示著新階段的開始。
先前,高通和微軟簽署了一份排他性協議,規定原始裝置製造商(OEM)發表 Windows on ARM 平台筆電,必須要使用高通公司生產的晶片組。因此,你可以看到就算是惠普、聯想、戴爾等公司先前都推出 Windows on ARM 產品,但根據協議只能使用高通晶片。
哈斯表示兩家公司之間的協議將在今年稍晚到期後,為其它晶片組製造商創造了新的機會,可以打入這一市場,對於消費者來說也有更多的選擇。
包括 NVIDIA和 AMD 已經開始為 Windows 系統生產 Arm 晶片,只要等到高通與微軟的排他性協議到期就會公佈。到時,市面上的Windows on ARM 平台筆電預計將會更加精彩。
分析師去年年底就表示NVIDIA、AMD 和聯發科都可能發表基於 ARM 的晶片組。聯發科主要針對智慧型手機,但這家無晶圓廠半導體公司希望在不同細分市場上,和高通競爭。
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