傳台積電將如期量產2nm GAA技術，最早4月安裝裝置

近日台積電在台灣的供應鏈合作夥伴表示，台積電將如期採用GAA（全柵極環繞）技術來生產2nm製程節點，位於新竹科學園區的寶山P1晶圓廠，最早將於4月份開始安裝裝置，P2工廠和高雄工廠將於2025年開始生產採用GAA技術的2nm製程晶片。

由於台積電2nm製程進展順利，寶山、高雄新晶圓廠的建設也在順利進行中。台中科學園區已初步規劃A14和A10生產線，將視市場需求決定是否新增2nm製程工藝。

關於台中晶圓廠二期項目，台積電仍在評估客戶需求，並將在2027年決定該廠將採用2nm還是A14工藝節點。台積電2nm技術的順利開展，也為ASML、應用材料以及多家台灣供應商帶來商機。

2023年第三季度，台積電3nm工藝節點的營收佔比約為6%左右，到目前為止3nm月產能已逐步增加到10萬片，預計2024年對收入的貢獻比重將更高。3nm節點中，繼N3B之後，性能更好的N3E於2023年第四季度開始量產，此外N3P、N3X工藝也將滿足各類客戶的需求。

關於台積電2nm技術，預計將於2025年量產，客戶對其興趣濃厚，特別是在HPC高性能計算、智慧型手機這兩項應用領域。目前英特爾已經取得ASML首台High-NA EUV曝光機，每台價值約4億歐元。儘管台積電尚未公佈這類裝置的採購計畫，但最新曝光機是實現2nm製程工藝所必需的。

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