高通下半年最強旗艦晶片驍龍8 Gen4曝光，跑分超越蘋果M2

根據外媒爆料，高通驍龍8 Gen4工程樣品正在測試中，將在今年10月份正式登場。

據爆料，驍龍8 Gen4採用高通定製的Oryon核心，放棄了Arm的公版架構方案，與此同時，驍龍8 Gen4將會內建Adreno 830 GPU。

跑分方面，消息稱在3DMark Wild Life壓力測試中，高通驍龍8 Gen4的樣品跑分成績比對手蘋果M2高出了10%左右，預計量產版本跑分會再創新高，表現強悍。

在遊戲情境中，驍龍8 Gen4能夠以1080P解析度穩定運行《原神》，而且是滿幀運行。

不過算算時間也是下半年的事情了，按照慣例今年年底登場的小米15系列、Redmi K80系列、三星Galaxy S25系列等旗艦都將使用這顆旗艦平台。

這將是下半年Android陣營最強悍的手機晶片，它將與對手聯發科天璣9400、蘋果A18系列晶片展開競爭。