11款散熱膏終極測試：塗抹6大技巧知多少，牙膏、醬油惡搞大全

電腦中有個沒什麼存在感的東西，偏偏對零組件而言又很重要。它在高溫的情況下工作，不能熱到流出油來；它的工作環境狹小，整天待在不到1mm的地方努力著，身肩重量級上司，腳踩地獄烈火銅板。更慘的是還被刑具夾殺，夾得越緊越好。

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即使如此，它依然持續為公司賣命著，沒有一句怨言。但最終依然承受不住，身體內的熱血流乾之後，就幻化成一堆粉末或塵土，留下它最後乾涸的身影在刑具上，它就是身負導熱功能的散熱膏。

散熱膏在電腦裡的工作以及重要性不難理解，散熱膏位於2個異質物體之間，主要負責傳導熱量的工作。由於發熱體（如CPU或晶片組）和散熱元件之間的表面不夠完美無瑕疵，中間需要由散熱膏負責填補空隙，讓熱能夠快速穿越這一層介面，交由散熱元件把廢熱溢散掉，保持電腦元件能夠在正常溫度下繼續運作。

散熱膏是傳導介質

近幾年踏入電腦領域的讀者應該很難想像，早期的電晶體電腦其實是完全不用擔心散熱問題的，就算是塞在一個密閉的箱子中也不會熱到當機或是起火燃燒。之後科技發展迅速，電晶體的製程越來越小，現在的Intel Ivy Bridge處理器已使用到22奈米技術，比頭髮還要細，時脈也越來越高，運作時脈超過1GHz的晶片比比皆是。於是開始在發熱物體覆上散熱片，增加表面面積，讓空氣能夠帶走運作時的廢熱，更熱的零件再加上1個或數個風扇，加強空氣對流。

可惜的是，現今的工藝技術並不夠完美，發熱零件和散熱器之間的接觸面不可能完全平滑。當兩者接觸時，中間必定會產生空氣，空氣並非是熱的良好導體，會阻礙發熱零件將熱傳導至散熱器上，無法發揮原本散熱器應有的解熱能力。此時我們將一丁點的散熱膏塗抹在發熱零件和散熱器中間，取代原本的空氣，將熱以更有效率的方式傳導到散熱器上。

散熱膏沒有散熱功能

蝦米！散熱膏不能散熱，那我還用它幹嘛？的確散熱膏並不具備散熱功能，它只負責填補空隙，讓熱能夠更快傳遞而已，也就是導熱的介質。其實散熱膏應該正名為導熱膏，後者這個名稱才足以匹配它真正的功能，可惜的是這名字老早就約定俗成，還是一樣稱為散熱膏，連廠商的包裝上也使用這樣的字眼。但筆者認為這應該沒什麼大問題，就像鳳梨酥裡面沒鳳梨、太陽餅裡面沒太陽、松露巧克力裡頭沒松露一樣，只要大家心裡有共識，當聽到散熱膏或是導熱膏名稱時，知道這都是在講同一件產品即可。本文還是會以大眾化的「散熱膏」來稱呼它。

添加物還有鑽石

散熱膏成分含金、含銀、含鋁、含石墨，有些產品甚至還加入了鑽石！這些添加物是為了增強導熱能力才摻入，絕大部分的散熱膏的主要成分仍以矽為主，再加上一些矽油做為溶劑，讓散熱膏較好塗抹。當然這些額外添加的成分也不是沒有用，比較貴的散熱膏會宣稱內部加入銀，因為銀是金屬元素中，導熱最快的物質，的確可以加強散熱膏的導熱能力。這幾年也有散熱膏加入了鑽石顆粒，利用碳的正8面晶體當作熱的導體。

但由於碳的同素異形體相當多，雖具有良好的熱傳導性，但熱傳導的方向性不一，譬如石墨在2維平面上，由於外層電子能夠自由的移動，讓石墨成為電和熱的良導體。但石墨和石墨之間的片狀結構反而不利於電及熱的傳導，讓使用方向受到相當大的限制，因為一般使用者沒有辦法將石墨垂直排列在發熱體和散熱器之間。

熱傳導係數是重點

熱傳導係數為散熱系統中相當重要的一項規格，這個數值越高，代表著物質傳導熱的速度越快。單位為W/mK，意即為溫度梯度在1K/m（1公尺長的物體，兩端溫度相差1個絕對溫度單位，由於絕對溫度和攝氏溫度的數值差異相同，相差1絕對溫度和相差攝氏1度是等價的）的時候，截面積為1平方公尺內所通過的熱量。由定義可知，數值當然是越高越好，常見的純鋁為237W/mK、純銅為401 W/mK，純銀為420 W/mK。

散熱也要磨合時間

拜託～又不是新車引擎，還需要讓散熱膏磨合嗎？其實這是一個必經的過程，因為一般來說，人類的手不太可能將散熱膏塗抹得相當均勻，塗抹的厚度也不可能剛剛好填滿空隙。大多數的情況下都會多塗一些，裝上散熱器之後，再利用扣具壓力將散熱膏平均的分散到縫隙之中。所謂磨合時間就是須要花多久的時間才能夠把縫隙填滿，並把多餘的散熱膏擠出去。

某些散熱膏包裝外也會註明磨合時間需要多久，就像大家熟知的Arctic Silver 5散熱膏需要200小時的磨合時間，才能夠發揮應有的導熱能力。但是編輯部的時間有限，無法測試這麼長的一段時間，只能塗了就上，表現上可能會略遜於磨合完畢的效果。