三星加碼投資HBM高頻寬記憶體封裝技術，提高產能良率以追上SK Hynix 等競爭對手的訂單

據路透社援引消息人士的話說，AI時代高頻寬記憶體（HBM）晶片成為一個很重要的關鍵，但也是全球最大的記憶體製造商韓國三星電子公司落後於中國和美國競爭對手的原因。

高頻寬記憶體（HBM）晶片與華爾街人工智慧寵兒 NVIDIA 公司設計的晶片一樣，都是人工智慧革命的重要組成部分，隨著科技和工業部門開始擴展計算和資料處理設施，將人工智慧工作負載納入其中，人工智慧革命已成為投資者關注的焦點。

在人工智慧競賽初期，即使 NVIDIA 公司的股價屢創新高，半導體分析師們也在懷疑該行業是否有足夠的晶片封裝能力來滿足對該公司為人工智慧工作負載提供動力的 GPU 的旺盛需求。

這些制約因素似乎也改變了儲存晶片行業的發展趨勢，今天的報導援引五位消息人士的話說，三星公司急於在高頻寬記憶體的產量方面趕上競爭對手。

據該刊物援引分析師的話說，三星的 HBM3 晶片生產良品率僅為 10% 至 20%，而其韓國競爭對手 SK Hynix 則高達 70%。良率是晶片製造的關鍵部分，因為它決定了矽晶圓中可用晶片的數量。消息人士認為，良率低是三星在 NVIDIA HBM3 訂單方面落後於其他記憶體廠商的關鍵原因。

據稱，為了彌補這一不足，三星正在採購晶片製造商使用的機器和材料，用環氧樹脂填充記憶體晶片層間的縫隙。三星依靠自己的技術進行 HBM3 封裝，並一直抵制向稱為 MR-MUF（大規模回流模塑填充）的新技術轉移的嘗試。

▲ SK hynix 的 HBM 技術堆疊路線圖

該裝置用於半導體製造的後一道工序，即封裝。晶片製造包括在矽片上印刷電路，然後對最終產品進行封裝，使其適合在電腦中使用。SK Hynix 和 Micron 向 NVIDIA 出售的 HBM3 晶片與 GPU 協同工作，是任何人工智慧系統不可或缺的。

潛在的人工智慧需求和現有的行業投資催化了今年和 2023 年的半導體行業股票，儘管該行業的消費端受到嚴重過剩的困擾。COVID-19 大流行後的供需錯配導致 NVIDIA 和 AMD 等公司訂單過多，隨著市場降溫，過剩的庫存意味著台積電等晶片製造商的收入大幅減少。

不過，台積電的股價今年迄今仍然上漲了 42%。在最近一次財報電話會議後，台積電管理層強調，台積電在滿足任何人工智慧廠商的需求方面都處於有利地位。自 2023 年 6 月以來，在韓國股票市場交易的三星股價下跌了 7%。

英特爾 2023 年的年收入將達到 487 億美元，超過三星的 399 億美元，晶片市場的動盪也撼動了全球半導體行業的排名。這使得英特爾成為全球收入最高的半導體公司--如果 NVIDIA 首席執行長黃仁勳所設想的兆美元人工智慧資料中心市場得以實現，NVIDIA 的這一桂冠可能會受到挑戰。