AMD於AI PC創新高峰會說明自家平台優勢，透露今年將推出效能提升3倍的XDNA 2架構

AMD於北京舉辦的AI PC創新高峰會說明了自家平台整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元的優勢，並透露將於2024年內推出搭載XDNA 2架構NPU的Strix Point處理器。

3種願望1次滿足

AMD於2023年發表Ryzen 7040與Ryzen 8040系列處理器為業界首款整合NPU（神經處理器，採XDNA架構）的產品，並具有Zen 4架構中央處理器（CPU）與RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），3者都可在AI運算派上用場。

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AMD董事長暨執行長Lisa Su在會中表示，AMD針對雲端、高效能運算（HPC）、企業、嵌入式、個人電腦等各種不同領域與量體的運算，皆有對應的裝置與平台，以滿足整個生態系統差異化的需求。

當下AMD的3個戰略重點，最重要的就是提供廣泛以及高電力效率的CPU、GPU、NPU產品組合，以滿足在AI訓練與推論的使用需求，第2點則是建立開放（Open）、可靠（Proven）、易於開發（Develop Friendly）的軟體平台，讓AMD的硬體能夠完整執行所有主流AI運算框架、函數庫、AI模型，第3點則是與ISV（Independent Software Vendor，獨立軟體供應商）、IHV（Independent Hardware Vendor，獨立硬體供應商）深度合作，共同建立生態系統，提供使用者完整AI解決方案。

▲ AMD董事長暨執行長Lisa Su表示具有完的產品組合以滿足雲端、高效能運算（HPC）、企業、嵌入式、個人電腦等領域的運算需求。

▲ Lisa Su也提到沒有單一廠商能夠自行建立生態系統，因此需要與ISV、IHV緊密合作。

▲ Ryzen 8040系列行動版處理器具有CPU、GPU、NPU等運算單元，能夠提供總計39TOPS的AI運算效能。

AMD AI發展趨勢報告

AMD顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚也在會中針對AMD AI發展趨勢進行報告。他以大型語言模型（LLM）為例，業界發展趨勢朝需要更多運算資源進行訓練但更精準的大型、閉源，以及客製化彈性更高、運算需求較低的小型、開源等2個方向發展，而在應用端，也可以細分為需要更大量運算效能、記憶體的企業、雲端應用，需要連接大量感應器且需低延遲的邊緣應用，以及對功耗更加敏感、需要高電力效率的終端應用（例如AI筆記型電腦與智慧型手機）。

AMD推出的Zen、CDNA、RDNA、XDNA等運算架構，分別適合通用運算、AI訓練與密集AI推論、遊戲與內容開發、低功耗與常時AI負載。在這次的高峰會上，王啟尚發表AMD將推出改善效能與電力效率的RDNA 3+，以及大幅提升效能達3倍的XDNA 2。

▲ 王啟尚在AMD AI發展趨勢報告中針對AMD家用產品的規劃進行說明。

▲ 大型語言模型往大型、閉源模型以及小型、開源等2個方向發展。

▲ 不同AI使用情境的需求皆不同，對於個人終端使用來說省電是最重要的。

▲ AMD推出Zen、CDNA、RDNA、XDNA等5種運算架構因應不同需求。

▲ XDNA透過Adaptive Dataflow技術，將深度網路映射到Custom Dataflow，最佳化記憶體效率並提高效能。

▲ Spatial Partitioning技術則可強化AI運算的多工效能，以利同時執行多個工作負載。

▲ Ryzen AI軟體堆疊則可透過前端工具最佳化PyTorch、TensorFlow、ONNX模型，後端工具則可讓各種模型執行於CPU、GPU、NPU等運算單元。

▲ Lisa Su發表將於2024年內推出代號為Strix Point的下代處理器。

在活動最後，Lisa Su重新回到台上並預告將於2024年內推出搭載Zen 5、RDNA 3+、XDNA 2架構Strix Point處理器，其中XDNA 2架構將可提升NPU效能達3倍之譜，有助於大幅提升AI運算效能。