晶圓成本大漲，高通驍龍8 Gen4旗艦手機勢必漲價：年底Android旗艦機規格怎麼「省」考驗廠商

台積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8 Gen4的套片價格漲幅明顯，這勢必會影響到終端品牌手機定價。

據悉，高通驍龍8 Gen4採用台積電3nm工藝製程，這是高通旗下第一款3nm手機晶片，標誌著Android陣營正式邁入3nm時代。

隨著3nm先進工藝製程節點的到來，伴隨而來的就是成本的上漲，晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV曝光工具數量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊晶片的成本。

不止於此，這麼先進的製程技術，對裝置、廠房、電力、技術人員的要求也很高，花費的資金也會水漲船高，這些成本自然地會轉嫁給消費者。

另外，驍龍8 Gen4放棄了Arm公版架構方案，採用高通自研的Nuvia Phoenix架構，跟Arm公版架構相比，高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有著更高的優勢。但相對的生產成本也增加。

根據過去的資料，高通合作夥伴採用驍龍 8 Gen 3 成本為 200 美元，其實已經相當高。而驍龍8 Gen4自然只會更高。因此，可以預料年底這一波旗艦手機，在驍龍8 Gen4這邊增加的成本，勢必要想想在其它的部分省回來。說到底也離不開在相機、螢幕上面考慮。