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根據韓媒 Business Korea 報導,台積電首席執行長魏哲家撇開了 5 月 23 日自家舉辦的台積電 2024 技術研討會,前往荷蘭訪問位於 Eindhoven 的 ASML 總部,以及訪問德國 Ditzingen 的工業雷射專業公司 TRUMPF。
ASML 首席執行長 Christophe Fouquet 和 TRUMPF 首席執行長 Nicola Leibinger-Kammüller 通過社群媒體透露了魏總秘密出訪的行蹤。
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首席執行長 Fuke 表示:「我們向魏總介紹了我們的最新技術和新產品,包括高數值孔徑(High NA)EUV 裝置將如何實現未來的半導體微處理技術。」
台積電先前已公布的規畫圖與最新進展,A16(1.6nm)製程工藝預計將於2026年下半年量產,將搭載先進的背面供電(Backside Power Delivery)技術,台積電稱其為「超級供電軌」(Super Power Rail),可以提升晶片能效表現。
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據業界消息,台積電並沒有為A16製程準備High-NA EUV曝光機,而是準備採用現有EUV曝光機生產。相比之下,Intel、三星都將在這一節點使用最新的High-NA EUV曝光機。
先前台積電張曉強博士於 5 月 14 日出席在阿姆斯特丹舉辦的技術研討會,他直言:「ASML 的 High-NA EUV 太貴了,我非常喜歡 High-NA EUV 的能力,但不喜歡它的價格。」
台積電正考慮為劃於 2026 年下半年量產的 1.6 奈米產品 A16 之後的製程引入 High NA EUV 裝置,同時在此之前使用現有 Low NA EUV 裝置。
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