AMD在Computex 2024台北國際電腦展發表了最新Ryzen 9000系列桌上型處理器與Ryzen AI 300系列行動版處理器，同時也為AM4平台添增Ryzen 9 5900XT等2位成員。
Zen 5處理器架構登場
Ryzen 9000系列桌上型處理器與先前推出的Ryzen 7000、Ryzen 8000系列一樣採用AM5平台，現有的AM5腳位主機版可以透過更新BIOS/UEFI支援新款處理器，讓玩家可以用更低的總成本進行系統升級。
Ryzen 9000系列桌上型處理器採用全新Zen 5架構，改進分支預測的準確度與延遲，並具有更寬的處理管線與向量單元，增加指令窗口大小以提升平行化程度，也透過增加指令頻寬、增加的快取記憶體頻寬、導入AVX512指令集等改進措施，讓Zen 5的IPC（Instructions per Cycle，每週期執行指令數）較Zen 4平均提升16%。
Ryzen 9000系列桌上型處理器首波將推出4款型號，其中最高階為16核32緒的Ryzen 9 9950X，最高Turbo時脈可達5.7 GHz，L2、L3快取記憶體分別為16MB、64MB，TDP達170W。
根據AMD官方提供的數據，與競爭對手Core i9-14900K相比，Ryzen 9 9950X，的生產力軟體效能最多可領先56%，遊戲效能領先幅度落在4~23%之間。
而針對Ryzen 9000系列桌上型處理器推出的X870、X870E晶片組則全面搭載USB4端子，並且支援PCIe Gen 5的顯卡與固態硬碟，也提供速度更快的EXPO記憶體自動超頻。
讓人感到驚喜的是，AMD也宣佈將推出採用Zen 3架構的Ryzen 9 5900XT、Ryzen 7 5800XT等2顆AM4平台的處理器，其中Ryzen 9 5900XT的命名雖然不是「50」結尾，但與Ryzen 9 5950X一樣是16核32緒配置，讓還守在AM4平台的使用者也可升級至新處理器。
Ryzen 9000系列桌上型處理器與2款AM4平台處理器皆預計於2024年7月上市。
▲ AMD發表全新Zen 5運算架構以及對應的Ryzen 9000系列桌上型、Ryzen AI 300系列行動版處理器。
▲ Zen 5架構的改進包含改良的分支預測，增加處理管線與向量單元、指令窗口大小。
▲ Zen 5架構的指令頻寬、快取記憶體頻寬也都有所提升，並透過AVX512指令集強化AI效能。
▲ Zen 5的IPC較Zen 4平均提升16%，成長幅度相當驚人。
▲ 首波Ryzen 9000系列桌上型處理器包含16、12、8、6核心的4款型號。
▲ 從簡報的渲染圖可以看出，Ryzen 9 9950X是以2顆CCD搭配1顆IOD的型式構成。
▲ Ryzen 9 9950X的生產力軟體效能最多可領先Core i9-14900K達56%，遊戲效能領先幅度落在4~23%之間。
▲ AMD也強調Ryzen 9000系列桌上型處理器支援PCIe Gen 5顯示卡，具有更高的資料吞吐量適合用於AI運算。在處理器上執行AI運算的效能表現也比Core i9-14900K高出20%。
▲ X870、X870E晶片組的特色為全面搭載USB4端子，並且支援PCIe Gen 5的顯卡與固態硬碟，也提供速度更快的EXPO記憶體自動超頻。
▲ AMD不但持續提供AM5平台處理器新品，連AM4平台也照顧到了。
▲ 這次將推出16核32緒的Ryzen 9 5900XT，以及8核16緒的Ryzen 7 5800XT。
▲ Ryzen 9 5900XT在多款遊戲的表現與Core i7-13700K差不多，具有出色的遊戲性價比。
▲ Ryzen 7 5800XT的遊戲效能表現與Core i5-13600KF相近。
行動版處理器顯示、AI再進化
在筆記型電腦部分，AMD也發表了Ryzen AI 300系列行動版處理器，它採用Zen 5架構處理器，搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片以及XDNA 2架構神經處理器（NPU），帶來極致的效能表現。
目前AMD僅公布2組型號規格，以最高階的Ryzen AI 9 HX 370為例，它具有4組Zen 5架構核心與8組Zen 5c架構核心，總共32條執行緒，並搭載16組運算單元（CUs）的Radeon 890M內建顯示晶片，以及AI運算效能達到50 TOPS的NPU。
值得注意的是，前代最高階的內建Radeon 780M顯示晶片僅有12組運算單元，Radeon 890M的16組在規格上有33%的提升，加上架構的改進也可提供效能增益，讓人不禁期待它的遊戲效能。
在AI運算部分，Ryzen AI 300系列行動版處理器提供AI運算效能達50 TOPS的NPU，不但高於Intel Core Ultra 1系列的16 TOPS，也高於Windows on Arm平台的Qualcomm Snapdragon X Elite 的45 TOPS，有助於流暢執行更多元AI應用程式。
另一方面AMD也制定了Block FP16資料類型，能夠兼顧INT8效能優勢與FP16的精確度，並且不需對現有FP16資料類型模型進行量化（Quantization），對在筆記型電腦這類輕薄裝置執行AI應用程式來說相當重要。
AMD將與多個合作夥伴於2024年7月推出搭載Ryzen AI 300系列行動版處理器的筆記型電腦產品。
▲ 在筆記型電腦部分，AMD推出Ryzen AI 300系列行動版處理器。
▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器採用Zen 5架構處理器，搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片以及XDNA 2架構神經處理器。
▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器內建NPU的AI運算效能由前代10~16 TOPS一舉提升至50 TOPS。
▲ 目前AMD僅公布2組型號規格，其中Ryzen AI 9 HX 370搭載具有16組運算單元的Radeon 890M內建顯示晶片，可望帶來更高的顯示效能。
▲ Ryzen AI系列處理器的命名方式為「品牌 + 等級 + 系列 + 型號」。例如品牌為Ryzen AI、等級為9 HX、3系列、70型。
▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器搭載XDNA 2架構的NPU，與前代XDNA架構相比具有最高達2倍的電力效率。
▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器提供AI運算效能達50 TOPS的NPU，不但高於Intel Core Ultra 1系列的16 TOPS，也高於Qualcomm Snapdragon X Elite 的45 TOPS。
▲ Block FP16資料類型能夠兼顧INT8效能優勢與FP16的精確度，並且不需對現有FP16資料類型模型進行量化，可以說是在輕薄裝置執行AI應用程式的好幫手。
▲ Ryzen AI 9 HX 370在使用Llama v2 7B模型產生首組字詞（Token）的速度比Core Ultra 7 155H快了5倍。
▲ Ryzen AI 9 HX 370在多個應用程式的表現都能領先Core Ultra 9 185H，其中以3D渲染的Blender能夠領先73%最為出色。
▲ 在遊戲效能部分，Ryzen AI 9 HX 370在多款遊戲平均領先Core Ultra 9 185H達36%。
▲ Ryzen AI 9 HX 370的效能也比Snapdragon X Elite出色許多，其中原因也包含後者會因為透過模擬器執行程式造成效能耗損。
▲ 與Apple M3處理器相比，Ryzen AI 9 HX 370的表現在不同項目領先9~98%。
▲ AMD將與合作夥伴於2024年7月推出超過100款搭載Ryzen AI 300系列行動版處理器的筆記型電腦產品。
▲ Asus將推出對應的商務、創作者、電競等筆記型電腦。
▲ MSI同樣會推出多款商務、創作者、電競等機種。
雙槽繪圖卡也能應用於AI運算
AMD這此也推出雙槽版本的Radeon PRO W7900DS（結尾DS即代表雙槽，Dual Slot），主要規格與先前推出的3槽版Radeon PRO W7900 相同，且TDP同樣維持295W，最大的優勢就是具有48GB顯示記憶體，不但能滿足繪圖、3D開發等應用，也適合用於AI模型的訓練與推論。
同時AMD也會推出ROCm 6.1版軟體更新，最大的變動就是加入了WSL 2 的Beta支援，讓使用者可以在Windows作業系統環境下，透過Windows Subsystem for Linux的虛擬化方案使用ROCm，達到提高相容性的效果。
Radeon PRO W7900DS預定於2024年7月19日上市。
▲ 雙槽版本Radeon PRO W7900DS的TDP同樣維持295W。
▲ Radeon PRO W7900DS最大的優勢是具有48GB顯示記憶體，能夠執行Llama3-70B-Q4模型（需要35 GB顯示記憶體），其單位效能成本比競爭對手NVIDIA RTX Ada 6000低了38%。使用者也可以使用多張Radeon PRO W7900DS進行多負載平行運算。
▲ ROCm 6.1版軟體更新最大的亮點就是以Beta方式支援WSL 2，方便在Windows作業系統中執行ROCm。
筆者預計也會在Computex展期間採訪各主機板廠商，屆時也會為各位讀者帶來更多相關報導。
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