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AMD在Computex 2024台北國際電腦展發表了最新Ryzen 9000系列桌上型處理器與Ryzen AI 300系列行動版處理器，同時也為AM4平台添增Ryzen 9 5900XT等2位成員。
Zen 5處理器架構登場
Ryzen 9000系列桌上型處理器與先前推出的Ryzen 7000、Ryzen 8000系列一樣採用AM5平台，現有的AM5腳位主機版可以透過更新BIOS/UEFI支援新款處理器，讓玩家可以用更低的總成本進行系統升級。
Ryzen 9000系列桌上型處理器採用全新Zen 5架構，改進分支預測的準確度與延遲，並具有更寬的處理管線與向量單元，增加指令窗口大小以提升平行化程度，也透過增加指令頻寬、增加的快取記憶體頻寬、導入AVX512指令集等改進措施，讓Zen 5的IPC（Instructions per Cycle，每週期執行指令數）較Zen 4平均提升16%。
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Ryzen 9000系列桌上型處理器首波將推出4款型號，其中最高階為16核32緒的Ryzen 9 9950X，最高Turbo時脈可達5.7 GHz，L2、L3快取記憶體分別為16MB、64MB，TDP達170W。
根據AMD官方提供的數據，與競爭對手Core i9-14900K相比，Ryzen 9 9950X，的生產力軟體效能最多可領先56%，遊戲效能領先幅度落在4~23%之間。
而針對Ryzen 9000系列桌上型處理器推出的X870、X870E晶片組則全面搭載USB4端子，並且支援PCIe Gen 5的顯卡與固態硬碟，也提供速度更快的EXPO記憶體自動超頻。
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讓人感到驚喜的是，AMD也宣佈將推出採用Zen 3架構的Ryzen 9 5900XT、Ryzen 7 5800XT等2顆AM4平台的處理器，其中Ryzen 9 5900XT的命名雖然不是「50」結尾，但與Ryzen 9 5950X一樣是16核32緒配置，讓還守在AM4平台的使用者也可升級至新處理器。
Ryzen 9000系列桌上型處理器與2款AM4平台處理器皆預計於2024年7月上市。
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行動版處理器顯示、AI再進化
在筆記型電腦部分，AMD也發表了Ryzen AI 300系列行動版處理器，它採用Zen 5架構處理器，搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片以及XDNA 2架構神經處理器（NPU），帶來極致的效能表現。
目前AMD僅公布2組型號規格，以最高階的Ryzen AI 9 HX 370為例，它具有4組Zen 5架構核心與8組Zen 5c架構核心，總共32條執行緒，並搭載16組運算單元（CUs）的Radeon 890M內建顯示晶片，以及AI運算效能達到50 TOPS的NPU。
值得注意的是，前代最高階的內建Radeon 780M顯示晶片僅有12組運算單元，Radeon 890M的16組在規格上有33%的提升，加上架構的改進也可提供效能增益，讓人不禁期待它的遊戲效能。
在AI運算部分，Ryzen AI 300系列行動版處理器提供AI運算效能達50 TOPS的NPU，不但高於Intel Core Ultra 1系列的16 TOPS，也高於Windows on Arm平台的Qualcomm Snapdragon X Elite的45 TOPS，有助於流暢執行更多元AI應用程式。
另一方面AMD也制定了Block FP16資料類型，能夠兼顧INT8效能優勢與FP16的精確度，並且不需對現有FP16資料類型模型進行量化（Quantization），對在筆記型電腦這類輕薄裝置執行AI應用程式來說相當重要。
AMD將與多個合作夥伴於2024年7月推出搭載Ryzen AI 300系列行動版處理器的筆記型電腦產品。
雙槽繪圖卡也能應用於AI運算
AMD這此也推出雙槽版本的Radeon PRO W7900DS（結尾DS即代表雙槽，Dual Slot），主要規格與先前推出的3槽版Radeon PRO W7900相同，且TDP同樣維持295W，最大的優勢就是具有48GB顯示記憶體，不但能滿足繪圖、3D開發等應用，也適合用於AI模型的訓練與推論。
同時AMD也會推出ROCm 6.1版軟體更新，最大的變動就是加入了WSL 2的Beta支援，讓使用者可以在Windows作業系統環境下，透過Windows Subsystem for Linux的虛擬化方案使用ROCm，達到提高相容性的效果。
Radeon PRO W7900DS預定於2024年7月19日上市。
筆者預計也會在Computex展期間採訪各主機板廠商，屆時也會為各位讀者帶來更多相關報導。
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