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就在你以為可以暫時遠離更多以AI為中心的硬體的新聞時,AMD 憑藉其最新的行動筆電晶片躍入「AI PC」領域。全新的 Ryzen AI 300系列不僅在性能上優於英特爾或高通,還具有神經處理功能。
晶片行業一直是一個相互競爭的遊戲。現在,晶片製造商比以往任何時候都更努力地比較他們的 CPU 和 GPU,不僅僅是比拼功能,還比拼在 AI 普及後對終極 PC 效能的未來承諾。AMD不僅要與其長期競爭對手英特爾爭奪消費端PC市場,還要與高通競爭,主要是由於最新Copilot+ PC中基於ARM的Snapdragon X Elite和X Plus。
AMD 主要專注於宣傳其兩個新晶片系列。一是 Ryzen CPU 的新版本 Ryzen 9000 系列,另一是 Ryzen AI 300 系列,內建 XDNA 2 形式的新 NPU。在筆記型電腦上,這兩款晶片將是 Ryzen AI 9 365 和更強大的 Ryzen AI 9 HX 370。從技術上講,這是該公司第三代以 AI 為中心的 CPU,但最新系列的區別在於其神經處理能力的大幅提升。
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微軟表示,Copilot+ PC 需要至少 40 TOPS 的 NPU。與最近的 Snapdragon 晶片一樣,HX 370 和 365 具有相同的 NPU,運行速度為 50 TOPS。這是過去一年中 AI 效能的最大亮點之一,但儘管該公司聲稱它可以用於運行更複雜的 AI 模型,我們仍然需要看看是否有任何軟體值得使用這些新的神經元件。
370 配備 12 個核心、24 個執行緒和 5.1 GHz 的最大加速速度,而 365 配備 10 個核心、20 個執行緒和 5.0 GHz 的最大速度。這些晶片還具有用於某些行動圖形工作或遊戲的 RDNA 3.5 內建 GPU。在台灣Computex大會期間,這些晶片將在未來幾天內出現在新的筆記型電腦上。
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什麼是 Zen 5?
這些新晶片採用了 AMD 的新型集中式架構,即 CPU 端的 Zen 5。該晶片製造商聲稱 Zen 5 是與 Zen 4 相比的一次重大更新,它應該能夠處理上一代兩倍的頻寬。這對 PC 意味著什麼?AMD 承诺使用者可以在 Geekbench 6 中看到高達 19% 的基準性能提升,或在 3DMark 的物理测试中看到 13% 的性能提升,但這還是要看 PC 的晶片和其他架構。
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Zen 5 與 XDNA 2 NPU 架構不同。可以將 NPU 中的 TOPS 速度分解為許多其他類別,但 AMD 聲稱 XDNA 2 的電源效率是上一代的兩倍,神經計算總容量是上一代 10 或 16 TOPS 的許多倍。
AMD 的新遊戲 CPU 因 Zen 5 架構而具有更好的性能
對於那些完全不關心以AI 300晶片為中心的生產力的人來說,可能只想知道 Ryzen 9000 系列與上一代和英特爾最新產品相比如何。這包括 Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 9 9900X,最高階的是 Ryzen 9 9950X。大多數都擁有稍高的時脈速度,但有幾個,例如 9900x 和 9700X,則具有更好的 TDP,因此功耗更高。
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AMD 最新推出的 Ryzen 9 9950X 處理器擁有 16 個核心、32 個執行緒,以及最高 5.7 GHz 的時脈速度。這些規格在技術上與上一代的 Ryzen 9 7950X3D 相同。
然而,AMD 宣稱這款新的 9950X 處理器,因為採用了新的 Zen 5 架構,能在遊戲(如《Cyberpunk 2077》或《F1 2023》)中提供略微更高的影格率,並且在多工處理時擁有更優異的頻寬表現,藉此來與 Intel 的 Core i9-14900K 處理器競爭。
所有這些以遊戲為中心的 CPU 都將於今年 7 月上市。對於擁有支援 AM5 插槽的主機板的任何人來說,這都是個好消息。AMD 承諾將在 2027 年之前支援 AM5,因此如果你正在考慮升級,你將有機會在未來幾年內升級。在運行八年多之後,AMD 計劃在 2025 年或之後的某個時間結束對 AM4 的支持。Zen 5 將繼續專用於 AM5。
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