AMD執行長蘇姿丰在Computex 2024台北國際電腦展前1日進行CEO Keynote主題演說，介紹消費級、伺服器處理器以及AI運算加速器產品規劃。

Zen 5處理器與AIPC大軍壓境

蘇姿丰在主題演說前半段聚焦於消費級處理器，介紹採用Zen 5架構的Ryzen 9000系列桌上型處理器與Ryzen AI 300系列行動版處理器。由於筆者已進行詳細介紹，故重覆部分就不再贅述，讀者可以參考下方連結。

延伸閱讀：Computex 2024：AMD發表Ryzen 9000、Ryzen AI 300系列處理器，同場加映Ryzen 9 5900XT、雙槽版Radeon PRO W7900DS

在主題演說中，蘇姿丰表示即將於7月上市的Ryzen AI 300系列行動版處理器將搭配AI運算效能達50 TOPS的神經處理器（NPU），將超越目前市面上的競爭對手，並邀請Microsoft、HP、Lenovo、Asus等合作夥伴介紹AIPC的軟體功能。

▲ AMD執行長蘇姿丰在Computex 2024台北國際電腦展主題演說中，以AMD透過多種不同運算單元以滿足生活中的各種需求開場。

▲ 首先發表的重頭戲當然就是全新Zen 5運算架構。

▲ 蘇姿丰在舞台上展示了Ryzen 9000系列桌上型處理器實物。

▲ 她也展示筆記型電腦用的Ryzen AI 300系列行動版處理器。詳細介紹請參考本文。

▲ AMD也於演說之後的媒體聯訪近距離展示這2款處理器。

▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器內建的NPU將提供50 TOPS AI運算效能，不但高於Apple M4，也優於即將推出的Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel Lunar Lake（推算值）。

▲ AMD也補充Block FP16資料類型能夠提供等同INT8類型的效能表現，輸出品質的精準度則接近傳統FP16。

▲ 蘇姿丰邀請Microsoft Windows與裝置共同副總裁Pavan Davuluri上台介紹更多Copilot+ PC的AI功能。

▲ 其中包含Recall智慧型搜尋、Cocreator圖像生成、Live Captions即時翻譯等。詳細介紹可以參考Microsoft提供的介紹影片。

▲ HP介紹以Block FP16資料類型進行Stable Diffusion XL Turbo圖像生成的效能表現。

▲從影片可以看出圖像生成速度相當快。

▲ Lenovo介紹AI Now智慧型助理以及Creator Zone圖像生成。

▲ Asus則是介紹StoryCube智慧型相簿，可以在背景自動整理照片、註記標籤。

Zen 5架構Epyc處理器也來了

蘇姿丰也在主題演說中發表了代號為Turin的第5代Epyc處理器，預計於2024年下半推出。它採用Zen 5架構，最高具有192核382緒，並採用與先前第4代相同的SP5腳位，意味著目前使用代號為Genoa的第4代Epyc處理器的用戶能夠直接升級處理器，節省整體開銷。

在AI加速器部分，除了現在已上市的MI300X，並預計於2024年第4季推出搭載最高容量達288GB的HBM3e高頻寬記憶體的強化版MI325X，記憶體容量為競爭對手NVIDIA H200的2倍，記憶體頻寬與峰值FP8、FP16資料類型運算效能都比H200高出30%。

到了2025年，AMD則會推出採用CDNA 4架構的MI350系列產品，持續強化AI運算的效能表現。

▲ AMD將伺服器用的運算單元分為2大類，CPU（處理器）適合用於通用運算與AI推論，而GPU（繪圖處理器）則適合AI推論與AI訓練。

▲ 代號為Turin的第5代Epyc處理器採用Zen 5架構，最高具有192核382緒配置。

▲ 蘇姿丰在舞台上展示第5代Epyc處理器器實物。

▲ 會後則有機會近距離觀察第5代Epyc處理器。

▲ 此外AMD也在聯訪會場準備了MI300 AI加速器。

▲ 以雙路處理器的伺服器進行大型語言AI推論運算，第5代Epyc處理器吞吐量達到每秒345字詞（Token），Intel Xeon Platinum 8592+處理器每秒僅有89字詞。

▲ 第5代Epyc處理器在NAMD（Nanoscale Molecular Dynamics）分子動力學模擬的效能表現約為Xeon Platinum 8592+處理器的3.1倍。

▲ 第5代Epyc處理器在多種運算負載也有出色的表現。

▲ 在Instinct AI加速器部分，AMD將於2024年推出搭載HBM3e高頻寬記憶體的MI325X，並預定於2025年推出CNDA 4架構的MI350系列產品。

▲ MI325X最高搭載288GB HBM3e高頻寬記憶體，頻寬達到6 TB/s。

▲ AMD也會透過ROCm運算堆疊建構開放的軟體生態系統。

▲ AMD表示在ROCm協助下，MI300X的效能表現能夠領先競爭對手NVIDIA H100。

▲ MI325X的規格與效能都比NVIDIA H200更加出色。

▲ 下代MI350X將採用3nm節點製程，最高搭載288GB HBM3e高頻寬記憶體，並支援FP4、FP6資料類型。

▲AMD具有多種不同運算單元，能夠滿足多元運算需求。

MI300X支援1億像素Stable Diffusion 3圖像生成

在演說後段，蘇姿丰邀請Stability AI共同執行長暨技術長Christian Laforte上台分享Stable Diffusion的最新資訊。

Laforte透露現在已經在Beta測試的Stable Diffusion 3將於2024年6月12日正式發布（Public Access），讓大眾也能嘗試新架構的AI圖像生成模型，他也示範透過Stable Diffusion 3能夠生成更加細膩的圖像，並且再次改進Stable Diffusion XL仍存在手指失真的問題。

由於NVIDIA H100的顯示記憶體容量為80GB，能夠支援輸出圖像的解析度僅為3,200萬像素，而MI300X則具有192GB的顯示記憶體，因此可將Stable Diffusion 3生成的解析度拉高到1億像素（推算約為13333 x 7500），大幅提高輸出尺寸。

▲ 蘇姿丰邀請Stability AI共同執行長暨技術長Christian Laforte上台分享Stable Diffusion 3的最新資訊。

▲ Stable Diffusion 3將於6月12日正式推出。

▲ 雖然蘇姿丰不像黃仁勳有去夜市繞繞，但透過Stable Diffusion 3一瞥夜市風情。

▲ Christian Laforte表示Stable Diffusion 3的手部細節比Stable Diffusion XL更加精準、逼真。

▲ 受益於MI300X具有更高容量的顯示記憶體，因此可將Stable Diffusion 3生成的解析度拉高到1億像素（約為13333 x 7500），而H100只支援3,200萬像素。

筆者也在演說後的聯訪提出對於民主化與開放AI重要性看法的問題。蘇姿丰回應首先需要建構如CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等多樣性的運算單元與引擎，並與合作夥伴緊密合作以瞭解他們的需求，如此才能共同打造開放的生態系統，也由於AI運算太過複雜以至於沒有單一公司可以完成所有工作，因此開放的重要性在於可以讓大家各司其職、貢獻所長，以達成最佳解決方案。