Intel執行長Pat Gelsinger在Computex 2024台北國際電腦展正式開展首日發表CEO Keynote主題演說，並在隨後的媒體聯訪中透露預計於下週完成Panther Lake處理器的晶圓試產作業。

第6代Xeon處理器與Gaudi 3 AI加速器登場

Pat Gelsinger在主題演說開場提到，首先引用Intel共同創辦人Gordon Moore（高登•摩爾）的名言「What can be done, can be outdone.」（任何能被完成的事，都能被超越），提到今年是Intel落腳台灣的39週年，宣示與台灣的緊密關係，也暗示著明年Computex是個值得記念的年份，並重申Intel將持續推動AI無所不在（Everywhere）。

延伸閱讀：

Computex 2024：Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器，帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能

IFS Direct Connect 2024系列文章

Intel Innovation 2023 CEO演說，宣示AI無所不在

演說前半段聚焦於伺服器市場，首先發表了首款採用Intel 3節點製程、代號為Sierra Forest的第6代Xeon 6處理器，它的所有核心階為E-Core效率核心，針對資料中心的高密度、規模化工作負載進行最佳化，大幅提升效能與能源效率，Xeon 6處理器與第2代Xeon處理器相比，能讓機櫃密度提升3三倍，機櫃級效能最高提升4.2倍，電力效率最高提升2.6倍，滿足資料中心對效能和能耗的嚴苛要求。

（筆者註，另有同樣採用Intel 3節點製程、代號為Granite Rapids、所有核心階為P-Core效能核心的Xeon 6處理器）

在AI加速器產品部分，Pat Gelsinger也公布Gaudi 2與Gaudi 3 AI加速器套件定價，表示Gaudi不僅具備高效能，且成本低於其他平台的1/3，大力推薦整合Xeon處理器與Gaudi AI加速器於單一系統，可提供更快速、更實惠且更普及的AI解決方案。

此外Intel也重申Ultra Ethernet與UALink（Ultra Accelerator Link）等開放的通訊技術，在大規模AI運算的重要性，隔空叫陣主導NVLink封閉技術NVIDAI。

▲ Intel執行長Pat Gelsinger這次的主題演說也沒有脫離「AI無所不在」。

▲ 他首先以Intel共同創辦人Gordon Moore（高登•摩爾）的名言「What can be done, can be outdone.」（任何能被完成的事，都能被超越）作為開場引言。

▲ Intel落腳台灣已經邁入第39年。

▲ Intel將透過IFS（Intel Foundry Service）提供系統級代工服務。

▲ 推動「AI無所不在」的主要方式，就是為個人電腦、企業、邊緣、雲端（資料中心）等環境提供開放、安全、永續、信任的運算引擎。

▲ Intel於前1週舉辦的Technology Tour Taiwan活動中，已經提早向我們介紹過Xeon 6處理器，而採用E-Core的Xeon 6700E處理器現已上市。

▲ 筆者也在活動中拍攝了Xeon 6處理器家族照片。

▲ 回到主題演說，舞台上先推出左側由20台第2代Xeon處理器組成的伺服器機櫃，然後再由「壯丁先生」現場將效能相等的Xeon 6處理器伺服器組裝起來。結果只需原本的1/4，5台伺服器就能達到相同效能。

▲ 以影片轉檔為例，Xeon 6處理器的效能最高可達第2代Xeon處理器的4.2倍。

▲ 在達到效能4.2倍的同時，也能發揮2.6倍的電力效率。

▲ Gaudi 2 AI加速器是目前已經上市的產品。

▲ Pat Gelsinger以檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation，RAG）語言模型搭配圖像生成式AI的方式，詢問電腦Gaudi 2和Gaudi 3 AI加速器套件的定價，系統以圖表方式回答分別為美金65,000、125,000元。

▲ 先前於Technology Tour Taiwan活動拍攝的Gaudi 3 AI加速器照片。

▲ Pat Gelsinger也於舞台上展示多位合作夥伴推出的Gaudi伺服器產品。

▲ 與NVIDIA H100相比，Gaudi 3在GPT3-175B的訓練時間提升40%，Llama2-70B則提升15%。

▲ 而AI推論的效能則快上1倍。

▲ Intel是Ultra Ethernet與UALink（Ultra Accelerator Link）等開放通訊技術聯盟成。

Lunar Lake帶來120 TOPS平台AI效能

Pat Gelsinger也在主題演說中正式發表Lunar Lake處理器，表示Intel將與超過20個合作夥伴共同推出80款以上搭載Lunar Lake處理器的筆記型電腦，預計於第3季推出對應產品。

由於筆者已於Technology Tour Taiwan活動報導中詳細介紹Lunar Lake處理器，故這邊不再重複，詳細資訊請參考《Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器，帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能》一文。

▲ Pat Gelsinger在主題演說中展示了Lunar Lake處理器。

▲ Lunar Lake的晶片上側整合2顆記憶體顆粒，從外觀相當容易辨識。

▲ Lunar Lake的處理器、內建顯示晶片、NPU分別能提供5、67、48 TOPS AI運算峰值效能，總數高達120 TOPS。

▲ Intel將與超過20個合作夥伴共同推出80款以上搭載Lunar Lake處理器的筆記型電腦。

▲ Pat Gelsinger在主題演說最後舉起Intel 18A節點製程的晶圓。

摩爾定律還活得好好的

Pat Gelsinger在主題演說中強調他不認同NVIDIA執行長黃仁勳所說的「摩爾定律已死」，並表示「摩爾定律還活得好好的」（Moore’s law is still alive and well）。

而在演說之後的媒體聯訪中，Pat Gelsinger在回應其他媒體問題時，提到使用Intel 18A節點製程、代號為Clearwater Forest的下代Xeon處理器已於上週完成試產，而同樣Intel 18A節點製程、代號為Panther Lake的下代Core Ultra處理器則預計於下週完成試產，而其中大多數的模塊（Tile）都會由Intel生產。

針對筆者對於「4年5節點之後的技術路線」之提問，Pat Gelsinger再次強調「摩爾定律還活得好好的」，並舉出4點原因。第1、2個原因是如環繞式閘極（GAA，即Intel的RibbonFET技術）與背面供電（PowerVia）等技術，以提高設計與佈線的效率，實現在高階AI晶片內傳輸1,000安培超大電流，而不會干擾資料訊號的效果。

第3個原因是微影技術的提升，透過深紫外光（EUV）微影技術可以將生產過成使用的光線波長由193nm縮短至13.5nm。而到了Intel 14A節點製程中，還會導入高數質孔徑深紫外光（High-NA EUV）微影技術。

而最重要的第4個原因為3D與先進封裝技術，例如將多個小晶片以上下堆疊的型式封裝起來，以及透過如矽光子技術透過光纖直接從由封裝複合體（Package Complex）進行資料傳輸，以排除電氣訊號的干擾。

綜合這些因素，在半導體製程還有很寬廣的發展空間，Pat Gelsinger也在回答的最後再次強調，「在用盡所有週期表的元素之前，我們都不會放棄！」（Until the periodic table is exhausted, we are not done!）

▲ Pat Gelsinger於演說之後的媒體聯訪中回答許多問題。

▲由台視新聞YouTube頻到提供的媒體聯訪完整影片，筆者提問於19:20處。

▲ Pat Gelsinger在演說尾聲以新的格言「What has been done will be outdone.」（已經完成的事，將要被超越）勉厲自己。

回到主題演說的尾聲，Pat Gelsinger以新的格言「What has been done will be outdone.」（已經完成的事，將要被超越）勉厲自己，我們也祝福整個半導體產業能夠欣欣向榮，透過不斷競爭淬鍊出更好的技術，並透過這些技術改善我們的生活。