Asus不但在Computex 2024台北國際電腦展展出背插版本Intel Z890晶片組概念主機板，也透過專為背插主機板設計的概念性一體式水冷散熱器，以利收集回饋意見。

水管無法背插，至少縮短長度

Asus展出標示為「Next Generation Intel Motherboard」的概念性Z890主機板，它的特色除了採用預定於2024年第4季推出的Intel Z890晶片組，並支援代號為Arrow Lake的桌上型處理器之外，就是採用BTF背插設計（Back to the Future）將所有電源、資料纜線都置於主機版背面。

（筆者註：正式腳位與處理器名稱仍待Intel公布）

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為了強化BTF設計帶來的視覺體驗，Asus也展出概念性一體式水冷散熱器，與其他產品最大的不同在於將水冷排的出入水口設於中央（而非常見的頂部），並縮短水管長度，雖然只適合安裝在機殼頂部，但能夠在無法將水管也「背插」的前提下，達到遮蔽最少視線的效果。

另一方面，這款水冷也搭載可繞式OLED小螢幕，採用HDMI訊號輸入，並可在按下調整按鈕之後，自動攤平、折疊，讓「全景機殼」的正面透明面版也可以看到折疊區域的部分螢幕。

▲ 這款概念性主機版顯然是以ROG Maximus系列為基礎，並納入BTF背插設計。

▲ 包含顯示卡供電插槽所用的12V-2x6與所有電源、資料纜線都置於主機版背面。

▲ BTF將絕大部分的纜線藏於主機板後方，盡量降低視線遮蔽，讓機殼內部看起來更簡潔。

▲ 概念性一體式水冷散熱器搭配BTF理念，將水管的長度縮到最短。

▲ 其水冷排的出入水口設於中央（而非常見的頂部），並縮短水管長度。

▲ 搭載的OLED小螢幕，可在按下調整按鈕之後自動攤平、折疊。

▲螢幕作動的示範影片，有助於讓「全景機殼」的正面透明面版也可以看到折疊區域的部分螢幕。

▲ 此外Asus也展出AMD下代X870晶片組主機板。

▲ 目前主機板還沒正式定名，不過可以看到搭載2組40Gbps USB4端子。

Asus也在攤位上展出AMD X870晶片組主機板，雖然目前還沒有詳細消息，但應該會隨著Ryzen 9000系列處理器於2024年7月上市。