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Asus不但在Computex 2024台北國際電腦展展出背插版本Intel Z890晶片組概念主機板,也透過專為背插主機板設計的概念性一體式水冷散熱器,以利收集回饋意見。
水管無法背插,至少縮短長度
Asus展出標示為「Next Generation Intel Motherboard」的概念性Z890主機板,它的特色除了採用預定於2024年第4季推出的Intel Z890晶片組,並支援代號為Arrow Lake的桌上型處理器之外,就是採用BTF背插設計(Back to the Future)將所有電源、資料纜線都置於主機版背面。
(筆者註:正式腳位與處理器名稱仍待Intel公布)
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為了強化BTF設計帶來的視覺體驗,Asus也展出概念性一體式水冷散熱器,與其他產品最大的不同在於將水冷排的出入水口設於中央(而非常見的頂部),並縮短水管長度,雖然只適合安裝在機殼頂部,但能夠在無法將水管也「背插」的前提下,達到遮蔽最少視線的效果。
另一方面,這款水冷也搭載可繞式OLED小螢幕,採用HDMI訊號輸入,並可在按下調整按鈕之後,自動攤平、折疊,讓「全景機殼」的正面透明面版也可以看到折疊區域的部分螢幕。
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▲螢幕作動的示範影片,有助於讓「全景機殼」的正面透明面版也可以看到折疊區域的部分螢幕。
Asus也在攤位上展出AMD X870晶片組主機板,雖然目前還沒有詳細消息,但應該會隨著Ryzen 9000系列處理器於2024年7月上市。
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