到底涼了多少？P55平台功耗實測

自新一代P55平台亮相後，Core i5-750因為效能不錯，給大家帶來正面的印象。而憑藉著單晶片的設計，如果要比較整體平台的功耗，理論上P55平台會比較吃香。只不過理論歸理論，我們還是等待實測結果出爐後，才能再延伸到電力效率的議題。

CPU整合PCI-E控制器，北橋放假去

如果跟稍早X58平台的Bloomfield處理器相比，在P55新平台上的Lynnfield，除了記憶體控制器以外，還再把PCI-E x16的控制器，整合至處理器內部。這兩種控制器，剛好是傳統北橋最主要的功能，當這兩種功能都被處理器搶走時，便意味著北橋要失業了。

新舊處理器核心規格比較

處理器核心功能區塊比較圖

▲Bloomfield（LGA1366平台）處理器：因為PCI-E控制器內建於X58 IOH晶片，處理器內就不再重複。	▲Lynnfield（LGA1156平台）處理器：跟Bloomfield很類似，但刪去QPI連結功能，與加入PCI-E控制器。

CPU內建北橋的優劣

將PCI-E、記憶體控制器，整合到處理器內的作法，其實有好有壞，但整體好處大於壞處。第一個好處是這兩種控制器，可以直接跟運算核心溝通，不必再經過效率不佳的外部通道，進而提昇運算效能。

第二個好處是降低整體平台的功耗。讀者可能想問，如果PCI-E、記憶體控制器的功能與電路都一樣，拆成獨立北橋晶片，或是包在處理器內，總功耗應該不會差很多。事實上，現在製造北橋晶片的半導體製程，多為65nm（Intel P45）或55nm（AMD 785G）。但是45nm製程，已經成為目前製造處理器的主流。如果電路相同、採用更先進製程的的話，理論上功耗會更低。

壞處則是讓製造成本增加，就拿這次的Lynnfield核心做例子：在整合PCI-E x16控制器後，不但電晶體數量增加4300萬個，幾乎多出一個初代Pentium 4（Willamette核心，4200萬個），而且die size也增加33mm²。雖然製造成本增加，不等於更高的價格，例如這次Intel就為了市場考量，Core i5的定價就很親和。但對廠商的製造成本來說，會比較不划算。

除此之外，如果今後廠商再將3D繪圖運算的功能，包在處理器中的話，也恐怕有強迫推銷之嫌。畢竟每個人對這方面的需求，彼此差異相當大，如果讓使用者依需求自由決定的話，會比較節省資源。不過在精簡系統晶片組的大方向中，這還是一個不得已的作為。

P55單晶片設計，TDP僅4.7W

當PCI-E、記憶體控制器都被處理器搶走後，剩下的功能就跟傳統南橋重疊了。P55晶片靠著DMI通道，跟處理器做連結。事實上，雖然「P55」這個型號很像北橋，而Intel稱它為PCH（Platform Controller Hub），但是它所具備的功能，卻跟南橋非常類似。如果從TDP規格來看，它只比傳統南橋還要高一點，也算符合它的功能內容。這也讓整體平台，因為晶片組而產生的功耗，得到大幅降低的情況。

▲根據Intel原廠技術文件指出，P55 PCH晶片的TDP只有4.7W，只比傳統南橋晶片的4.5W略高。	▲單從TDP規格來看，LGA1156平台的優勢相當明顯，比其他兩款舊平台少了50W左右。

Intel南北橋TDP規格比較圖

▲因為P55是採整合型單晶片設計，跟南橋+北橋的傳統配置比起來，優勢相當明顯。（單位：W  ←越小越好）	▲如果跟傳統南橋作比較的話，P55晶片的TDP只比它們高一點。（單位：W  ←越小越好）

效能比LGA775平台還高，功耗呢？

根據之前的測試，LGA1156比LGA775平台還要快，已經是一件不爭的事實。但是依照一般的觀念而言，效能越快，功耗也會隨之增加。但是LGA1156平台的晶片組，經過一番精簡，從規格與理論上來看，功耗會因此大幅降低。再以「電力效率」的角度來觀察，因為處理器的半導體製程都是45nm，LGA1156平台比較快，要是功耗稍微增加，算是正常現象。如果功耗跟LGA775舊平台持平，甚至更低的話，就值得讓人稱讚了。

▲Core i5-750處理器本體。它的效能已經可以完勝同價位的舊產品。	▲Core i7-860處理器本體。本次測試是採用更高階，時脈更高的Core i7-870。

測試平台配備

處理器電壓設定

功耗實測：整體平台

功耗測試：單處理器

編輯觀點：功耗些微增加，還是值得

毫不意外地，LGA1156的平台功耗，明顯比LGA1366低了一大段距離。而AMD則因為處理器功耗太高，讓整體平台也被連累。如果跟上一代LGA775平台相比，LGA1156的功耗稍微高了一點，主因是45nm製程Core 2 Quad處理器的功耗非常低。Core i5在提昇核心性能的情況下，對功耗做了極輕微的犧牲，基本上都在誤差範圍之內。如果處理器電壓都固定成1.2V的話，也許會得到雙方相同的情況。

雖然LGA1156平台靠著採用P55整合型單晶片的優勢，讓TDP數字降低很多。但是這些晶片組的TDP規格，都是極端滿載、高負荷下的數值。在一般情況很難達到的前提下，LGA1156平台的這項優勢，似乎就沒有想像中這麼明顯了。