ADVERTISEMENT
新款 Surface Pro、Surface Laptop 和其他採用高通Snapdragon X 處理器的裝置即將於本月晚些時候上架銷售。最初的裝置品種似乎有限，但不用擔心，今年夏天晚些時候會有更多搭載 ARM 處理器的 Windows PC 上市。
WinFuture報導稱，微軟 、高通公司和 PC 製造商已經準備在今年 8 月或 9 月初推出第二波 Copilot+ PC。
下一波 Copilot+ PC 的重點將是商務市場。目前，所有搭載Snapdragon X處理器的電腦都是為一般使用者服務的，而微軟則提供搭載「傳統」英特爾晶片的 Surface 裝置的商務版。今年夏天晚些時候，我們將看到首批面向企業用戶的 Copilot+ PC。
ADVERTISEMENT
其中一些面向企業的個人電腦可能會採用新的裝置外形。在 2024 年的 Computex 上，高通公司展示了未來的預告，其中不僅包括平板電腦和筆電，還包括迷你 PC 和一體機。
雖然 Copilot+ PC 對普通人的吸引力不言而喻，但微軟必須更加努力地說服企業相信，ARM 上的 Windows 現在是真正值得投資的。
ADVERTISEMENT
這些電腦承諾提供超長的電池續航時間、先進的人工智慧功能（有些功能有些爭議）和穩定的性能。然而，儘管微軟在其重新設計的舊應用程式模擬的表現中做出了巨大承諾，但應用程式的相容性仍然是一個大問題。
不過，開發商正在或已經加入了這一計畫，推出了經過 ARM 最佳化的應用程式，因此應用程式差距正在慢慢消失。讓我們拭目以待首批面向企業客戶的 Copilot+ PC，以及微軟將如何推廣它們與"傳統"x86 裝置的競爭。
AMD Ryzen AI 300:內建 XDNA 2 形式的新 NPU對抗高通
當然，英特爾和 AMD 不會坐視高通公司搶走它們的市場；它們正在準備自己的晶片，其 NPU 和功能應能與高通公司目前提供的最佳產品相媲美。
ADVERTISEMENT
晶片行業一直是一個相互競爭的遊戲。現在，晶片製造商比以往任何時候都更努力地比較他們的 CPU 和 GPU，不僅僅是比拼功能，還比拼在 AI 普及後對終極 PC 效能的未來承諾。AMD不僅要與其長期競爭對手英特爾爭奪消費端PC市場，還要與高通競爭，主要是由於最新Copilot+ PC中基於ARM的Snapdragon X Elite和X Plus。
AMD 主要專注於宣傳其兩個新晶片系列。一是 Ryzen CPU 的新版本 Ryzen 9000 系列，另一是 Ryzen AI 300 系列，內建 XDNA 2 形式的新 NPU。在筆記型電腦上，這兩款晶片將是 Ryzen AI 9 365 和更強大的 Ryzen AI 9 HX 370。從技術上講，這是該公司第三代以 AI 為中心的 CPU，但最新系列的區別在於其神經處理能力的大幅提升。
微軟表示，Copilot+ PC 需要至少 40 TOPS 的 NPU。與最近的 Snapdragon 晶片一樣，HX 370 和 365 具有相同的 NPU，運行速度為 50 TOPS。這是過去一年中 AI 效能的最大亮點之一，但儘管該公司聲稱它可以用於運行更複雜的 AI 模型，我們仍然需要看看是否有任何軟體值得使用這些新的神經元件。
ADVERTISEMENT
370 配備 12 個核心、24 個執行緒和 5.1 GHz 的最大加速速度，而 365 配備 10 個核心、20 個執行緒和 5.0 GHz 的最大速度。這些晶片還具有用於某些行動圖形工作或遊戲的 RDNA 3.5 內建 GPU。
- 延伸閱讀：高通 Snapdragon X Elite 處理器一家獨大 Copilot+ PC，搶攻Windows筆電市場
- 延伸閱讀：Computex 2024：Snapdragon X Elite帶來 Copilot+ PC超高運算性能，高通霸氣宣布 PC 新時代來臨
- 延伸閱讀：Computex 2024：Acer Swift 14 AI，Copilot+ PC 搭載高通處理器、配上 NPU 辨識設計
- 延伸閱讀：Computex 2024：Asus ProArt 系列升級 AI PC，ProArt P16、ProArt PX13 搭載 AMD 平台、ProArt PZ13 為 Copilot+ PC
ADVERTISEMENT