AMD RDNA3.5內顯跑分令人驚喜,非常接近RTX 2050

AMD RDNA3.5內顯跑分令人驚喜,非常接近RTX 2050

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AMD新一代Ryzen AI 300系列筆電處理器配備了RDNA 3.5架構的內建顯示晶片,高階型號為「Radeon 890M」,CU單元增加到16個,最高頻率依然有2.9GHz,預計性能會非常令人驚喜。

根據曝料,Radeon 890M內建顯示晶片的3DMark Time Spy跑分大約為3600出頭,提升幅度超過20%。

這已經非常接近RTX 2050筆電顯示卡在50W左右功耗下的水準,後者有2048個CUDA核心。如果對比RTX 3050 50W,還差了大約25%。

AMD RDNA3.5內顯跑分令人驚喜,非常接近RTX 2050

不過,內建顯示晶片性能受記憶體頻率、功耗釋放的影響非常大,還不清楚這個3600多分是在什麼條件下測得的。

大約在明年初,AMD還會發表更強大的Stirx Halo,預計內建顯示晶片將增加到最多40個CU單元,Time Spy跑分也許能超過8000?那可就是RTX 3060獨立顯示卡的水準了。

另外,Ryzen AI 300系列的單核、多核性能也都會提升20%左右,CineBench R23測試分別超過2000分、20000分。

 

 

cnBeta
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