擺脫良率困擾，Google轉單台積電的Tensor G5晶片將採用3nm製程

Google與台積電已達成戰略合作，成功將Tensor G5晶片樣品送至驗證環節。這意味著台積電將正式為Google Pixel系列生產定製的Tensor G系列晶片。值得注意的是，Tensor G5作為首款專為Pixel系列產品線設計的晶片，將採用先進的3nm製程技術。這一選擇無疑將大幅提升Pixel手機的性能表現，有望縮小與業界領先者之間的差距。

自2021年Pixel 6系列搭載首款Tensor SoC以來，Google一直使用三星代工生產的晶片作為手機核心。然而，隨著Tensor G5有望成為台積電生產的首款Pixel系列專用晶片，明年的Pixel 10手機可能會有相當大的變革。

事實上，早在去年7月，外媒The Information就曾報導Google與台積電達成協議，為Pixel裝置生產完全客製化的Tensor SoC。自那時起，Tensor SoC的開發工作不斷取得進展，包括傳出測試訂單由京元電子拿下，打破了三星統包晶圓代工和封測的模式。

另一家外媒Business Korea近日的報導進一步證實了這一趨勢，稱Google將在明年推出的Tensor G5中使用台積電3奈米製程，這無疑將使Pixel系列的效能水準大幅提升。相較於目前市售Pixel 8系列所採用的三星4奈米製程Tensor G3，轉向3奈米製程的決定顯得尤為重要。

幾大巨頭競爭台積電先進產能產能

然而，Google並非唯一追求先進製程的廠商。高通和聯發科這兩大晶片巨頭也緊跟行業趨勢，決定採用台積電的3nm工藝。這意味著，未來市場上的旗艦智慧型手機，無論搭載哪家公司的SoC，在半導體工藝上都將達到相近的高水平。

值得一提的是，儘管與蘋果、高通、聯發科等業界巨頭相比，Google的SoC在架構上可能稍顯遜色，但借助台積電的3nm工藝，Google有望在性能上縮小與競爭對手的差距。這對於提升Pixel系列手機的市場競爭力無疑具有重要意義。

三星自家面臨良率問題

與此同時，三星近期面臨良率問題。據傳，其Exynos 2500採用的第二代3nm工藝（SF3）良品率僅為20%，遠低於預期。如果未來幾個月內情況得不到顯著改善，三星可能不得不在明年推出的Galaxy S25系列中放棄搭載此款SoC，轉而全面採用高通平台。這一潛在的轉變無疑將進一步加劇智慧型手機市場的競爭態勢。

總的來說，Google與台積電的戰略合作，以及Tensor G5晶片的開發，不僅彰顯了Google在智慧型手機硬體領域的雄心，也為整個行業注入了新的活力。隨著3nm製程技術的普及，我們有理由期待未來的智慧型手機將在性能、能效等方面取得更大的突破，為消費者帶來更優質的使用體驗。