傳蘋果繼 AMD 後成為台積電 SoIC 半導體封裝大客戶，最快明年用於 Mac

根據經濟日報報導，在 AMD 之後，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和台積電的合作，預估在 2025 年使用該技術。

台積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。

台積電的 SoIC（System-on-Integrated-Chips）是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術，應用於十奈米及以下的先進製程進行 晶圓 級的鍵合技術，透過 Chip on Wafer （CoW）封裝技術，將不同尺寸、功能、節點的 晶粒 進行異質整合，它就是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的接合，被視為進一步強化台積電先進奈米製程競爭力的關鍵。

AMD 是台積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位於竹南的第五座封測廠 AP6 生產。

台積電目前已經整合封裝工藝建構 3D Fabric 系統，其中分為 3 個部分：

• 3D 堆疊技術的 SoIC 系列

• 先進封裝 CoWoS 系列

• InFo 系列

報導稱台積電的 CoWoS 系列產能吃緊，台積電目前除了擴充自家工廠產能之外，也積極和其它封測廠合作提高產能。

而台積電的 SoIC 現階段沒有遇到太大的瓶頸，處於前段封裝，且 2022 年就已經開始小量投產，而且計畫 2026 年產能擴大 20 倍以上。

蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將採取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），目前正小量試產，預計 2025~2026 年量產，計畫應用在 Mac 上。

CoWoS 和 SoIC 的區別

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將晶片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把 CoW 晶片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 於 2018 年 4 月公開，是台積電基於 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發的新一代創新封裝技術，這標誌著台積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。