傳三星將為 Exynos 2500引入 HPB 冷卻技術，讓手機處理器不再為過熱擔心

韓媒 The Elec 報導稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的行動處理器用封裝技術的開發和量產準備。

隨著端側生成式 AI 需求的提升，如何解決影響行動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。

三星新的封裝技術將在手機處理器的頂部附加了一塊散熱塊（HPB），這樣的技術被稱之為晶圓級扇出型 HPB 封裝 (FOWLP-HPB) 技術，由三星晶片部門旗下的先進封裝 (AVP) 業務部門開發，據說三星在 Exynos 2400 上採用了 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術，處理器散熱能力立馬提升了 23%。業內人士預計，FOWLP-HPB 也將率先用於三星電子自家 Exynos 2500 處理器上。

▲ 三星現有 FOWLP 技術概念圖

HPB 全稱 Heat Path Block，是一種已被用於伺服器和 PC 的散熱技術。由於手機厚度較薄，HPB 此前一直未在行動 SoC 上得到應用。

與覆蓋行動處理器和周邊區域的 VC 均熱板散熱不同，HPB 專注提升處理器的散熱能力。其位於移動 SoC 頂部，記憶體將安裝在 HPB 旁邊。

韓媒還提到，三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎上進一步開發，現階段，三星正在考慮採用 2.5D 或 3D 封裝來將該技術進一步導入，目標 2025 年四季度推出支援多晶片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（System-in-Package，系統級封裝）技術。透過這種方式，洗刷以前大家對三星手機「過熱」的印象。