AMD Strix Halo將採用FP11的BGA封裝，尺寸和英特爾 LGA1700 相當，比 Phoenix 大 60%

AMD Zen 5 架構Strix系列處理器會有兩種封裝方案，其中較小的 Strix Point 將採用 FP8 封裝，而 Strix Halo 將會採用 FP11 封裝。

消息源 @Olrak29_ 最新曝料稱 Strix Halo 的 FP11 封裝尺寸為 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特爾 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封裝尺寸相同。

AMD 最新的 Phoenix APU 採用 FP8 封裝方案，尺寸為 25*40mm，這意味著 Strix Halo 的 FP11 封裝面積大 60%。

AMD 行動處理器採用的相關封裝資訊如下：

• AMD FP6：25×35 mm，用於 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo

• AMD FP7（r2）：25×35 mm，用於 Rembrandt/-R、Phoenix

• AMD FP8：25×40 mm，用於 Phoenix、Hawk Point、Strix Point

• AMD FL1：40×40 mm，用於 Dragon Range

• AMD FP11：37.5×40 mm，用於 Strix Halo

代號 Strix Halo 的 AMD 行動處理器採用 FP11 封裝，最高搭載 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 內顯。

Strix Halo 將配備 16MB L2 快取、64MB L3 快取與 32MB MALL Cache（類似於 Infinity Cache）。Strix Halo 將支援 256bit LPDDR5x-8000 記憶體，NPU 算力達 60 TOPS。

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