英特爾Arrow Lake CPU架構曝光，由SOC、GPU、IOE、CPU等4個Tile構成

英特爾即將推出的 Arrow Lake CPU的 CPU 布局和架構已被洩露，揭示了半晶片封裝中的四個Tile（瓦片）。Arrow Lake CPU 將與主要面向輕薄 PC 平台的Luna Lake CPU 有很大不同。前者的目標是主流和高階 PC，其增強功能將推動更高性能的實現。

因此，與Meteor Lake Core Ultra 100 處理器一樣，Arrow Lake「Core Ultra 200」處理器也將採用四塊主要Tile，同時位於一塊基礎晶片上。這些Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE Tile。

CPU Tile將採用最新的 Lion Cove P-Cores 和 Skymont E-Cores 及其 L2 快取記憶體和電源管理單元，所有核心都將透過共享 L3 快取記憶體的一致性結構連接起來。

Skymont E-Cores 不會是 Lunar Lake 上的 LP-E 變體，後者不僅執行階段時脈速度低，還具有保守的功耗限制，同時取消了 L3 快取記憶體。Lion Cove P-Cores 也將比 Lunar Lake CPU 略有增強，提供更快的時脈頻率和更高的 IPC。

英特爾Arrow Lake Core Ultra 200 CPU將有多種型號，包括Arrow Lake-S（桌機）、Arrow Lake-HX（發燒級筆電）、Arrow Lake-H（高階筆電）、Arrow Lake-U（主流筆電）和Arrow Lake-WS （工作站）SKU。到目前為止，我們只知道英特爾Arrow Lake 8+16、6+8 和 2+8 晶片，但基於這三種主要組態的晶片還有很多。

我們知道英特爾在其 Lunar Lake CPU 架構中使用了台積電的 N3B 和 N6 工藝節點，以及使用自己工藝技術的 Base Tile，但我們還不能確定 Arrow Lake 是否會走類似的路線，因為 Compute Tile 一直被傳為 20A 或 N3B。

在圖形處理器方面，英特爾將提供其最新的 Xe 圖形架構，這在高階平台上一直是缺失的。iGPU 將配備多達兩個 GPU Tile、一個專用快取（L3）和一個電源管理單元。接下來是 IOE Tile，它將採用 Thunderbolt 控制器，支援 TBT4/USB4/DP 輸出和 PCIe 通道。

Arrow Lake 的最大部分可能將用於 SoC Tile，它將包含幾個關鍵元件，如記憶體結構、記憶體控制器（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、安全元件、電源管理器、eSPI、顯示元件、媒體元件、AI 元件、DMI、PCIe、eDP 等。SoC Tile 還將採用一致性結構來連接所有控制器模組。

在所有四塊晶片上都可以看到一個專門的 D2D「晶片到晶片」互連。基礎晶片將使用 Foveros 封裝技術將所有晶片連接在一起。雖然我們在這裡談論的是晶片組，但所有晶片將形成一個單一的整體封裝，而不會像實際的晶片組設計那樣彼此分離。

英特爾Arrow Lake「CoreUltra 200」CPU將於10月份首次推出桌機「S」型。這些 CPU 將搭配使用 800 系列晶片組（首先是 Z890）的最新 LGA 1851 插座主機板。有關英特爾Arrow Lake CPU 的更多資訊，請期待 9 月份舉行的下一次創新大會。

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