NVIDIA GB200 CPU+GPU超級晶片功耗高達2700W，散熱從此只能靠液冷

集邦諮詢報告稱，隨著AI伺服器算力、功耗同步與日俱增，尤其是NVIDIA將在年底推出的下一代Blackwell平台功耗急劇增加，液冷散熱方案將逐漸普及，今年底的滲透率可達10％。

根據調查，NVIDIA Blackwell要到2025年才會正式大規模放量，取代現在的Hopper平台，成為高階主力，佔整體高階產品的近83％。

Blackwell B200單顆晶片的功耗就高達1000W，一顆Grace CPU和兩顆Blackwell GPU組成的超級晶片GB200更是達到2700W。回顧歷史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20隻需要400W，Grace+Hopper超級晶片則是1000W。

NVIDIA HGX伺服器每台預裝8顆GPU，NVL36、NVL72伺服器每台36顆、72顆GPU，整體功耗將分別達到70千瓦、140千瓦。

據悉，NVL36伺服器2024年底先上市，初期以風冷、液冷平行方案為主；NVL72 2025年跟進，直接優先上液冷，整體設計和散熱都複雜得多。

NVIDIA預計，GB200折算NVL36的出貨量在2025年預計可達6萬台，Blackwell GPU的總出貨量有望達到210-220萬顆。

伺服器液冷主要分為水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)、風扇背門(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大元件。

其中，CDU是最關鍵的部分，負責在整個系統內調節冷夜的流量，確保溫度可控。

針對NVIDIA AI伺服器方案，維諦技術(Vertiv)是主力的CDU供應商，奇鋐、雙鴻、台達電、CoolIT等也在測試驗證。

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