三星將LPDDR5晶片再縮小9%，厚度僅為0.65公釐

三星公司今天宣佈，該公司已開始批次生產採用業界最薄封裝的 12 GB 和 16 GB LPDDR5X 模組。縮小後的記憶體封裝厚度約為 0.65 公釐，比標準 LPDDR5X 封裝薄 0.06 公釐（約 9%）。該公司希望新的 DRAM能用於製造更薄的智慧型手機，或透過改善內部氣流來提高手機性能。

根據該公司的新聞稿，三星通過採用新的封裝方法，如最佳化的印刷電路板（PCB）和環氧樹脂模塑化合物（EMC）實現了這種超薄設計。此外，還採用了最佳化的後搭接工藝，進一步降低了封裝的高度。新開發的 DRAM 封裝不僅比以前的型號薄了 9%，而且耐熱性也提高了 21.2%。

更薄的 LPDDR5X 封裝有助於增強智慧型手機內的氣流，顯著改善熱管理，這意味著更高的性能和更長的電池壽命。此外，更好的熱管理還有助於延長裝置的使用壽命。

雖然三星更薄的 LPDDR5X DRAM 封裝有助於使智慧型手機變得更薄，但它們只是整體設計策略的一部分。其他元件，如更薄的保護玻璃、印刷電路板和電池，在減少裝置厚度方面發揮著更為重要的作用，

三星希望進一步擴大 LPDDR5X 產品陣容，開發更緊湊的封裝，包括 6 層 24 GB 和 8 層 32 GB 模組。有關這些未來記憶體模組厚度的具體細節尚未披露，但總體而言，將大容量 DRAM 做得更薄是一件非常重要的事情。