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各家主機板廠商陸續宣佈了基於AMD X870E、X870晶片組的新款高階主機板,可以充分釋放Ryzen 9000系列的性能潛力,而定位主流市場的B850、B840,就要多等一等了,得明年。據主機板廠商披露,B850、B840主機板都要到明年初才會發佈,也就是CES 2025大會上。
它們同樣是AM5介面,支援Ryzen 7000、Ryzen 8000G、Ryzen 9000三代產品,但是更便宜。
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B850主機板定位於主流市場,相比於X870系列依然保持了處理器、記憶體超頻支援。
它一方面失去了USB4 40Gbps,最高支援到USB 3.2 20Gbps;另一方面仍舊支援PCIe 5.0 SSD,但是顯示卡不強制支援PCIe 5.0,默認為PCIe 4.0 x16(可拆分為雙x8),不過也可以從SSD那裡借用PCIe 5.0通道。
B840主機板主要針對SI系統整合商、商業市場,並非零售市場,規格非常低:僅支援PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps,只能超頻記憶體,顯示卡通道為單路x16而不能拆分為雙x8。
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至於入門級消費市場,仍然由A620擔當,沒有新品。按照AMD的說法,AM5介面至少使用到2027年,估計會是Zen 7架構。
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