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近日，根據三位消息人士透露，英特爾（Intel）最新的合約製造業務遭遇了挫折。晶片製造商博通（Broadcom）與英特爾進行了一次晶圓測試，結果顯示英特爾最先進的18A製程尚未準備好進行大規模生產。這一消息對英特爾執行長英特爾執行長派屈克·基辛格（Pat Gelsinger）力挽狂瀾的轉型計畫帶來打擊。
博通與英特爾的測試
博通此次測試涉及將硅晶圓送至英特爾工廠，利用英特爾最新的18A製程進行加工。晶圓在經過英特爾處理後於上月返回博通，但博通的工程師與高層經過分析後，認為該製程仍未達到大規模量產的要求。博通目前尚未決定是否會放棄與英特爾的潛在合作協議，但這次測試結果顯然給雙方的合作蒙上了一層陰影。
英特爾的發言人強調，18A製程已經上線，表現健康且產量良好，並重申該製程計劃於2025年開始高產量生產。博通方面則表示，仍在對英特爾的產品與服務進行評估，尚未得出最終結論。
英特爾的轉型計劃與挑戰
英特爾於2021年啟動合約製造業務，該業務是首席執行長派屈克·基辛格轉型策略中的關鍵部分。透過吸引包括博通在內的頂級客戶，英特爾希望能夠重振其製造業務。博通雖然並非家喻戶曉的品牌，但作為一家關鍵的網絡設備與射頻晶片供應商，其在過去一個財年中創造了280億美元的晶片銷售額，並且隨著AI硬體需求的增長，博通在該領域的收入預計將從去年40億美元增加至110億至120億美元。
儘管如此，英特爾面臨的挑戰不僅僅來自於測試結果不如預期。在第二季度財報公佈後，英特爾宣布將裁員15%，並削減與工廠建設相關的資本支出。基辛格與公司其他高層計劃於9月中旬向董事會提交進一步的削減方案，目的是降低成本並優化業務結構。
18A製程的意義與未來展望
18A製程是英特爾製造技術中最先進的一項，目標是為外部客戶提供更具競爭力的製造能力。該製程的成功與否，對英特爾的轉型計劃至關重要。根據消息人士透露，博通的工程師對18A製程的可行性表示擔憂，特別是晶圓上的缺陷數量以及製造晶片的品質問題。
成功的晶片生產需要經過超過1000道工序，每個步驟的成功率決定了最終產品的產量。以台積電（TSMC）的先進製程為例，其高量產時每片晶圓的價格約為2.3萬美元，顯示出製程穩定性對晶片製造成本的重要性。目前尚無法確定英特爾18A製程的晶圓定價，但其與台積電、三星等競爭對手相比，仍面臨嚴峻挑戰。
儘管如此，基辛格在最近的投資者會議上表示，已有多達12位客戶與英特爾的18A製程工具包進行積極合作。英特爾計劃在2024年底之前實現製造準備就緒，並於2025年開始為外部客戶進行大規模量產。
英特爾正處於關鍵的轉型時刻，合約製造業務的成功對其未來的業務增長至關重要。然而，博通測試結果不如預期，這無疑給英特爾帶來了不小的挑戰。在當前競爭激烈的晶片市場中，英特爾需進一步優化其製造技術，以吸引包括博通在內的更多頂級客戶。同時，隨著技術的不斷發展，英特爾必須確保其18A製程能夠在高量產需求下保持穩定，為其重返晶片製造領導地位奠定基礎。
這一事件凸顯了英特爾在全球晶片製造領域面臨的競爭壓力，也顯示出其在轉型過程中的挑戰與機遇。隨著市場對高性能晶片的需求日益增長，英特爾未來的表現將在很大程度上取決於其製造技術的成熟度和市場接受度。
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