Intel 預計推出 SSD 530，消費機種全面轉進 20nm 世代

Intel 去年底推出 SSD 335，採用最新的 20nm 製程快閃記憶體，用以逐步取代配置 25nm 顆粒的 SSD 330。據傳 Intel 將在下一季更新 SSD 520 產品線，維持採用相同控制器但是也換上 20nm 顆粒，命名為 SSD 530 系列。除了2.5吋、7mm機種，另外還會推出mSATA與NGFF版本。

20nm世代今年加速普及

時間很快的，2013年CES展覽即將展開，回顧去年Intel與Micron（ONFI陣營）聯手發布20nm快閃記憶體訊息，同年底Intel率先採用在自家SSD 335產品線上。以Toshiba為首的Toggle快閃記憶體陣營，也是在年底正式量產新世代19nm顆粒， 為率先採用的固態硬碟之一。

兩大快閃記憶體陣營雙雙轉進新製程世代，意味今年將會大舉量產搶市場，連帶讓固態硬碟製造商跟著改朝換代，推出配置新顆粒甚至連控制器都換掉的新機種。Intel去年底推出SSD 335，早先只規劃由240GB上市，之後又陸續補上180GB、80等中低容量，以進行完全取代SSD 330的策略。可預期老神在在的SSD 520，也將走上更換顆粒改版之路，進而達到壓低成本的目的。

當Intel開跑，別家也不久了

▲Intel消費性固態硬碟產品線規畫藍圖。（資料來源：）

據傳Intel將在第2季推出SSD 530，換上20nm顆粒但維持採用LSI SandForce SF-2281主控制器，目前已知會有180GB和80GB等容量，而且2.5吋版本採用7mm高度設計，得以和Ultrabook之類輕薄筆電相容。Intel另外打算推出mSATA與NGFF版本，無非是為了搶占Ultrabook隨機搭載市場，應該就不會在零售通路市場單獨販賣。

▲目前外流的SSD 530系列參考規格資訊。

無論型號與推出時程可信度多少，可以確定的是，固態硬碟市場已經趨近成熟，消費者容量需求也逐漸提高。參考上面這張圖來看，2.5吋版本應該不會只有≦180GB容量，包含240GB、480GB之類大容量在內才合乎常理。至於mSATA與NGFF電路板空間有限，無法配置太多快閃記憶體，上上一張標示容量，可能是指這兩種介面版本的最大容量。

▲玩完mSATA，現在Intel想進一步推動體積更迷你的NGFF規格。

可靠度掌握在廠商手上

快閃記憶體製程從3xnm轉進2xnm世代，曾經引發一波理論抹寫次數壽命爭論，部分使用者偏好選擇理論壽命較高的3xnm世代產品。不過固態硬碟市場可是在2xnm世代大幅崛起，隨著技術進步與成本考量等因素，轉進1xnm世代是必然的趨勢。廠商仍然會在可靠度與成本之間尋求平衡點，為消費性主流產品配置3000～5000P/E顆粒，規格和2xnm世代機種相同，理論上大家還是可以安心選購。

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