AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器，而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出，就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。

支援PCIe Gen 5與USB4

X870與X870E的與先前X670世代相比，最大的特色在於將USB4納入標準備置，而非先前的選配，並維持處理器與記憶體超頻功能，也支援單顯示卡（PCIe Gen 5x16匯流排）以及雙顯示卡（PCIe Gen 5x8匯流排）等組態。

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前後代的晶片組的規劃概念接近，X870僅搭載1組「南橋晶片」，透過PCIe Gen 4x4匯流排與處理器相連。而E版則搭載2組，其中「中橋晶片」對上以及對下分別透過PCIe Gen 4x4匯流排連接至處理器與「南橋晶片」，具有更豐富的PCIe、SATA、USB連接能力。

X870與X870E的USB4支援40Gbps資料傳輸頻寬與DisplayPort 1.4a Alternate Mode影音傳輸規範。其資料傳輸路徑會經由晶片組，而影音部分則是由處理器直出，2者經由ASMedia ASM4242控制晶片整合，這意味著基本上USB4的影音輸出功能基本上僅能搭配處理器內建顯示使用，除非主機板額外配置DisplayPort輸入端子駁由顯示卡輸出的畫面。

▲ AM5平台晶片組一覽，X870具有36組可用PCIe通道，其中24組為PCIe Gen 5。而X870E則具有44組可用PCIe通道，其中24組為PCIe Gen 5。

▲ 基本上X870 / X870E為「滿血」版晶片組，支援處理器與記憶體超頻，以及PCIe Gen 5之顯示卡與固態硬碟，B850將顯示卡匯流排降至PCIe Gen 4。而B840則只支援PCIe Gen 3之顯示卡與固態硬碟，並且只支援記憶體超頻。

▲ X870僅具有1組「南橋晶片」，透過PCIe Gen 4x4匯流排與處理器相連。

▲ X870具有2組晶片組，其中「中橋晶片」對上以及對下分別透過PCIe Gen 4x4匯流排連接至處理器與「南橋晶片」。

▲ 隨著BIOS/UEFI升級的AGESA PI 1.2.0.2版提供105W cTDP模式，在BIOS/UEFI中開啟該功能，就可以在不破壞保固的情況下將Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器的TDP由原本的65W解放至105W，帶來最高達10%的效能增益。

▲ AGESA PI 1.2.0.2也改善CCD之間的資料傳輸延遲，能改善Ryzen 9 9900X、Ryzen 9 9950X等處理器的多工效能。

▲ AGESA PI 1.2.0.2同時也能引導安裝KB5041587修正檔，提升分支預測效能。

▲ X870系列晶片組加入支援DDR5-8000記憶體的EXPO自動超頻參數。

Asus導入多樣Q-Design

這次筆者使用Asus ROG Crosshair X870E Hero主機板作為測試專題的測試平台，Asus在主機板主打Q-Design新功能，其中針對固態硬碟設計的Q-Release不需工具就能拆下固態硬碟散熱片，還可搭配Q-Latch免螺絲安裝M.2 2280固態硬碟，或是透過Q-Slide功能固定M.2 2230與2242尺寸的固態硬碟。

另外Q-Design Slim則能在側提顯示卡前端的同時，自動釋放PCIe插槽尾端的卡楯，在拆下顯示卡的時候不需手動撥開卡楯或按下釋放鈕，對於拆裝尺寸龐大的高階顯示卡來說相當方便。

ROG Crosshair X870E Hero內建最新Wi-Fi 7無線網路，支援320MHz通道頻寬，最高頻寬可達6.5Gbps，主機板隨附的Q-Antenna天線內建2.4 / 5 / 6 GHz頻段雙收發器，相較於上一代天線可以在2.4 / 5GHz頻段以及6 GHz頻段分別提高18%、6%訊號強度，同時提供藍牙5.4無線通訊功能。在有線網路方面則提供5GbE與2.5GbE RJ-45乙太網路端子各1組，提供充沛的高速網路連接能力。

在儲存裝置部分，具有5組M.2插槽，其中第1~3組直接連接至處理器，都支援PCIe Gen 5x4，但第2、3組會占用顯示卡的通道（舉例來說，同時啟用第2、3組M.2插槽，顯示卡會降至PCIe Gen 5x8），而第4、5組則由晶片組提供，支援PCIe Gen 4x4。

此外它還有4組SATA端子，以及1組SlimSAS端子，使用者可以透過轉接線連接PCIe Gen 4x4儲存裝置。

▲ 這次測試專題使用的主機板是Asus ROG Crosshair X870E Hero。