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AMD 近期動作頻頻，針對 Ryzen 9000 系列處理器釋出一系列更新，包含 BIOS 更新、Windows 11 最佳化以及全新 X870 系列主機板，旨在提升 Zen 5 處理器的效能表現，並解決先前評測中令人失望的延遲問題。
BIOS 更新：效能與延遲同步提升
此次 BIOS 更新重點在於 AGESA PI 1.2.0.2 韌體，主要針對 Ryzen 9 9600X 和 9700X 兩款處理器進行最佳化。更新內容包含：
- 降低核心間延遲： 針對多 CCD (Core Complex Die) 設計的 Ryzen 9 9000 系列處理器，最佳化核心間通訊效率。先前評測指出 Zen 5 處理器存在較高的核心間延遲，尤其在資料需跨 CCD 傳輸時更為明顯。AMD 表示，新韌體減少了資料讀寫所需的事務次數，有效降低核心間延遲，提升多核心運算效能。
- 新增 105 瓦 cTDP 選項： cTDP ( configurable TDP ) 指的是可設定的熱設計功耗。Ryzen 9 9600X 和 9700X 的預設 TDP 為 65 瓦，此次更新新增 105 瓦 cTDP 選項，允許使用者在散熱條件允許的情況下，提高處理器功耗上限，進一步釋放效能。AMD 表示，處理器在設計之初已通過 105 瓦的驗證，因此使用者無需擔心超頻風險，且此模式仍在保固範圍內。根據 AMD 的數據， 105 瓦 cTDP 模式預期可帶來約 10% 的效能提升，尤其在多執行緒應用程式中更為明顯，部分單執行緒應用程式也可能受益。
Windows 11 最佳化：分支預測更精準
除了 BIOS 更新之外，Windows 11 也針對 AMD 處理器進行了最佳化，其中包括針對 Zen 4 和 Zen 5 架構的分支預測最佳化。分支預測是現代處理器提升效能的關鍵技術之一，透過預測程式碼的執行路徑，預先載入指令，減少處理器等待時間。Windows 11 的更新將提升分支預測的準確性，進一步提升 AMD 處理器的效能表現，尤其在遊戲方面更為明顯。
全新 X870 系列主機板：迎接 PCIe 5.0 時代
AMD 同步推出全新 X870 和 X870E 主機板，為 AM5 平台帶來更多功能和擴充性。新主機板重點特色包括：
- 原生支援 USB 4.0： 提供更高的傳輸速度和更廣泛的裝置相容性。
- 完整支援 PCIe 5.0： X870 系列主機板在顯示卡和 NVMe SSD 方面均提供 PCIe 5.0 支援，可同時使用 PCIe 5.0 顯示卡和 PCIe 5.0 SSD。 隨著 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡傳聞將採用 PCIe 5.0 介面， X870 系列主機板將為使用者提供最佳的平台支援。
- 支援 DDR5-8000 EXPO 記憶體： EXPO ( Extended Profiles for Overclocking ) 是 AMD 針對 DDR5 記憶體推出的超頻技術，可一鍵設定記憶體參數，提升記憶體效能。X870 系列主機板支援 DDR5-8000 EXPO 記憶體，相較於 DDR5-6000 記憶體，延遲降低約 1 至 2 奈秒。
效能提升幅度與未來展望
雖然 AMD 並未公布詳細的效能提升數據，但根據先前 enthusiasts 的測試結果，核心間延遲最高可降低 58%。至於 105 瓦 cTDP 模式帶來的效能提升，主要體現在多執行緒應用程式中，遊戲效能的提升幅度可能有限。
此次更新顯示 AMD 積極回應市場的聲音，透過 BIOS 更新、Windows 11 最佳化和全新主機板，提升 Ryzen 9000 系列處理器的效能表現。隨著新一代顯示卡和遊戲的推出，相信 AMD 將持續最佳化 Zen 5 架構，為使用者帶來更佳的遊戲和運算體驗。
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