AMD 成台積電亞利桑那工廠第二大客戶，高性能 AI 晶片明年在美生產

據外媒報導，AMD 已與台積電達成協議，將在後者位於亞利桑那州的新工廠生產高性能晶片。這將使 AMD 成為繼蘋果之後該工廠的第二個高知名度客戶。

台積電 Fab 21 工廠位於亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 晶片目前正在 Fab 21 工廠使用 N4P 工藝生產。彭博社上月報導稱，Fab 21 的當前良率與台積電的台灣地區工廠相似。

然而，AMD 計畫在 Fab 21 生產的晶片目前尚不清楚。據消息人士稱，生產計畫正在進行中，晶片的下線和製造都將於明年開始在亞利桑那州進行。Fab 21 的第一階段僅限於 N4 和 N5 技術，這排除了生產比 RDNA 3 和 Zen 4 更先進的消費類晶片的可能性，AMD 用於 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企業級 AI 晶片是可能的候選。

在亞利桑那州製造的 AMD HPC 晶片必須首先運往海外進行封裝。然而，Amkor 和台積電最近達成的在亞利桑那州合作先進封裝的協議將進一步鞏固美國的 AI 晶片供應鏈。Amkor 的價值 20 億美元的亞利桑那州晶片測試和封裝工廠目前正在建設中，預計將於 2026 年開始生產，將被允許使用台積電的專利 CoWoS 和 InFO 封裝技術，從而使 AI 和 HPC 晶片在美國進行更完整的封裝。