Intel舉辦新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會，展示Lunar Lake與Arrow Lake等處理器

Intel在2024年10月17日的新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展出行動版與桌上型Core Ultra處理器，並介紹多樣AI功能與效能表現。

桌上型Core Ultra 200S下週發售

代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列行動版處理器已於9月24日正市上市，我們也製作了架構解析與效能實測專題報導，而代號為Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌上型處理器將於10月24日上市，效能實測也將於該日解禁。

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Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器，提供頂級效能並大幅提升電力效率

Intel客戶端運算事業群副總裁暨客戶部總經理David Feng也於活動中展示Arrow Lake處理器，並介紹產品大幅節省電力的特色，以及分析效能表現，相關內容可以參考筆者先前撰寫的《Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器》一文，這邊就不再重覆。

▲ Lunar Lake處理器的Core Ultra 200V系列處理器最大特色，就是在處理器封裝中整合記憶體，能夠降低傳輸延遲、節省電力、節省空間。

▲ Intel客戶端運算事業群副總裁暨客戶部總經理David Feng於新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展示Arrow Lake處理器。

▲ Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌上型處理器採用LGA1851腳位，搭配全新800系列晶片組與主機板。

更多主機板搶先看

筆者以於先前MSI Ready for AI PC產品發表會專題介紹了MSI的Z890主機板，且預計於效能實測專題使用Asus主機板，故這次將重點放在GIGABYTE與ASRock。

GIGABYTE這次的重點當然還是ATX尺寸的旗艦級Z890 AORUS MASTER，但他們也推出E-ATX尺寸的Z890 AORUS MASTER AI TOP，前者針對狂熱玩家設計，而後者屬於AI TOP解決方案家族，提供2組可以同時支援PCIe Gen5x8通道的x16尺寸插槽，以利滿足多顯示卡的AI訓練與推論使用情境。

ASRock今年的產品規劃則將高階、旗艦主機板整合至Taichi品產品線之下，除了有標準的Z890 Taichi以及I/O背板僅提供Type-C端子的Z890 Taichi Aqua水冷主機板之外，這次也展出專注於極限超頻的Z890 Taichi OCF，它採用僅能安裝2組記憶體模組的2DIMM設計，並搭配獨家Memory OC Shield技術以降低電磁干擾雜訊，以追求最更高的超頻空間，並創下DDR5-10166的超頻記錄。此外其在主機板的處理器腳座下方位置開孔，方便液態氮玩家埋入溫度計以精準測量溫度。

▲ 活動現場也有多間廠商展出對應Arrow Lake處理器的Z890主機板。圖為搭載GIGABYTE Z890 AORUS MASTER的電腦。