HTC M7 使用鋁合金機身與黑白兩色 ，預計 3 月 8 日發售？

之前傳出 2 月份 ，除了搭載 4.7 吋螢幕、螢幕像素密度達 468 ppi 與最新 Sense 5 UI 介面之外，現在更有消息傳出 HTC M7 將在 3 月 8 日發售，機身延續 Droid DNA 的設計且為一體成型的黑、白兩色鋁合金機身。

延續 Droid DNA 設計，打造鋁合金機身

HTC 新一代旗艦機種 以及之外，來自可靠消息指出 HTC M7 會在今年 2 月 19 日於紐約發表，HTC M7 使用 Android 4.1.2 作業系統以及最新的 Sense 5 UI ，使用者介面變得更乾淨俐落，以往在機身側邊的音量調整鍵將整合到觸控介面中，讓使用者感到更便利，機身設計也變得更簡潔。

另一則來自  網站的消息指出，HTC 將會在 3 月 8 日開始發售 HTC M7 ，甚至台灣手機製造商更透漏，M7 發表時將會帶來銀白色的機種，外型設計將會延續 HTC Droid DNA 的造型，機身採用一體成型的鋁合金作為外殼，再加上原本就內建 2GB RAM 與 32GB ROM，所以將不會支援擴充 micro SD 記憶卡的功能，至於會不會加上 NFC 功能呢？小編拭目以待，當然本站也會密切追蹤。  

▲HTC M7 已經確定會在 2 月 19 日於紐約發表，而且很有可能在 3 月 8 日發售！

▲HTC M7 將採用 Qualcomm SnapDragon 1.7GHz 四核心處理器。

▲HTC M7 有著 Droid DNA 的配色與外型風格。

圖片、資料來源：、

延伸閱讀：