黃仁勳坦承NVIDIA Blackwell AI 晶片設計有瑕疵，但在台積電協助下已修復

NVIDIA CEO黃仁勳週三表示，在合作夥伴台積電的幫助下，其最新Blackwell AI晶片的一個影響生產的設計缺陷已經得到修復。NVIDIA 3 月份發佈了 Blackwell 晶片，原本表示將在第二季度出貨，但隨後卻被延後，這可能會影響到 Meta PlatformS、Alphabet、Google和微軟等客戶。

據路透社報導，黃仁勳23日於訪問丹麥行程中親自證實，Blackwell晶片在設計上確實存在問題。

「我們的 Blackwell 有設計缺陷，」黃說。「它的功能是正常的，但設計缺陷導致良率很低，這100%是NVIDIA的錯。」

先前據媒體報導，延後生產造成了NVIDIA與台積電之間的緊張關係，但黃仁勳駁斥說這是假新聞。

他說：「為了讓基於Blackwell的計算裝置正常工作，我們從零開始又設計了七種不同類型的晶片，而且必須同時投入生產。台積電所做的，就是幫助我們從產量困難中恢復過來，並以令人難以置信的方式恢復了Blackwell的生產。」

輝達Blackwell的B100和B200圖形處理單元使用台積電的CoWoS-L封裝技術連接兩個晶片，大小相當於該公司之前推出的產品，並將它們整合到一個元件中，在執行聊天機器人提供答案等任務時，速度提高了30倍。

在最近的高盛會議上，該公司首席執行長表示，該晶片將於第四季度發貨。

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