AMD Ryzen 7 9800X3D處理器效能實測：搭載第2代3D V-Cache，遊戲效能再度爆錶！

AMD推出搭載第2代3D V-Cache的Ryzen 7 9800X3D處理器，不但維持與前代產品相同的96MB超大L3快取記憶體，強化散熱效果也帶來高達5.2 GHz的Boost時脈。

9000世代X3D火速報到

不同於過去「X3D」版處理器大約晚「X」版半年之後才會上市，這次AMD在Ryzen 7 9700X上市的3個月之後就推出Ryzen 7 9800X3D，會將時程壓縮得如此緊迫，多少有些與Intel Arrow Lake S系列處理器搶奪市場的意圖。

延伸閱讀：
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Ryzen 7 9800X3D以Ryzen 7 9700X為基礎，同樣採用AM5腳位與8核16緒配置，L1、L2快取記憶體也同樣為640 KB、8 MB，而L3快取記憶體則透過第2代3D V-Cache技術，由原本的32 MB擴充至96 MB，能夠有效提高快取命中率並降低運算延遲，對於遊戲效能的助益非常明顯，也能緩解遊戲卡頓的狀況，並提高1% Low的FPS成績。

第2代3D V-Cache與前代並同樣透過直接銅對銅連接（Direct Copper-to-Copper Bonding）與矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）等技術連接，最大的改變之處為將擴充的L3快取記憶體改為堆疊至CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶）下方，且不像前代需要透過結構性矽晶（Structural Silicon）填充空隙。

這樣最大的好處在於處理器核心為於整顆晶片的最上層，有助於改善散熱，這讓Ryzen 7 9800X3D的TDP達到120 W，基礎時脈上看4.7 GHz，而Turbo則高達5.2 GHz，比前代Ryzen 7 7800X3D的4.2 / 5.0 GHz更高，此外也能爭取更高的超頻潛力，對於玩家來說是一大福利。

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Ryzen 9000系列處理器規格簡表
處理器型號	核心/執行緒	基礎時脈	最大Boost時脈	L2快取記憶體	L3快取記憶體	可用PCIe通道數	內建顯示運算單元、時脈	TDP	發表當時定價（美金）
Ryzen 9 9950X	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$649
Ryzen 9 9900X	12 / 24	4.4 GHz	5.6 GHz	12 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$499
Ryzen 7 9800X3D	8 / 16	4.7 GHz	5.2 GHz	8 MB	96 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$479
Ryzen 7 9700X	8 / 16	3.8 GHz	5.5 GHz	8 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$359
Ryzen 5 9600X	6 / 12	3.9 GHz	5.4 GHz	6 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$279

▲ Ryzen 7 9700於2024年8月8日至正式上市，而Ryzen 7 9800X3D閃電發表則並於11月7日上市。

▲ Ryzen 5000X3D、Ryzen 7000X3D系列處理器採用第1代3D V-Cache技術，擴充的64 MB L3快取記憶體堆疊於CCD上方，並需要使用結構性矽晶（Structural Silicon）填充上下層尺寸不同之空隙。

▲ 第2代3D V-Cache將擴充的64 MB L3快取記憶體放至於CCD的下層，且不需要結構性矽晶，對處理器核心的散熱有所幫助。

測試環境與條件

這次測試使用AMD提供的「平台套餐」，內容包含Ryzen 7 9800X3D處理器、GIGABYTE X870E AORUS MASTER主機板、G.Skill DDR5-6000記憶體、Samsung 990 Pro 1TB固態硬碟。需要注意的是這組記憶體的CL值為28，時序值比先前測試平台使用的DDR5-6000（CL=30）緊一點。

另一方面，由於AMD表示希望使用上述測零組件搭配的試平台，故筆者無使用先前《Intel Arrow Lake S效能實測》專題中的DDR5-8000記憶體。

這次測試過程除了手動開啟EXPO功能，讓記憶體自動超頻至DDR5-6000之外，其餘BIOS / UEFI的設定皆維持預設值。而對照組的Ryzen 7 9700X為重新測試，除了使用預設的cTDP（Configurable TDP，可調整熱設計功耗，預設為65 W）之外，也手動開啟105 W cTDP模式，瞭解不同功耗限制的效能表現。

所有成績除了Handbreak影片轉檔僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，而《絕對武力2》為手動操作進行與電腦BOT於Dust 2地圖之對戰，搭配NVIDIA FrameView記錄FPS成績。

遊戲部分在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。

其於對照組的成績則取自先前《10大處理器效能實測2024開幕版》、《Zen 5效能實測（二）》、《Intel Arrow Lake S效能實測》等專題報導。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 7 9700X
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2（@DDR5-6000）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition
儲存裝置：Samsung 990 Pro 1TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版23H2（Build 22361.4317），GeForce Game Ready 566.03，Adrenalin 24.10.34

▲ 這次的測試平台使用GIGABYTE X870E AORUS MASTER主機板，採用AM5腳座並支援 Ryzen 9000 / 8000 / 7000系列處理器。

▲ 供電模組採用16+2+2相電源解決方案，其中VCORE的16相採8+8相並聯電源設計，並以大型鏡片散熱片覆蓋。

▲ 第1組M.2插槽具有採用EZ-Latch Click免鎖螺絲設計的大型散熱片，插槽部分採用EZ-Latch Plus免鎖螺絲快拆設計。

▲ 第2~4組M.2插槽同樣採用免鎖螺絲設計，將圖中右側中央的彈片撥開即可拆下散熱片。

▲ 主機板ATX電源端子旁設有Sensor Panel Link端子，方便透過HDMI連接至機殼內部的副顯示器。

▲ I/O背板部分具有2組USB4以及USB 3.2 Gen 1（藍）、USB 3.2 Gen 2（紅）各4組，Wi-Fi無線網路天線採用快拆設計。

▲ 測試使用之記憶體為G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2，EXPO參數為DDR5-6000、CL=28。

▲ 固態硬碟為Samsung 990 Pro 1TB。

▲ Ryzen 7 9800X3D與主機板之CPU-Z資訊。

▲ 記憶體之CPU-Z資訊，運作速度為DDR5-6000，但CL值為比先前緊的28。

▲ 獨立顯示卡與內建顯示晶片之GPU-Z資訊。

▲ 測試過程使用預設BIOS / UEFI設定並開啟EXPO記憶體自動超頻，此外僅在Ryzen 7 9700X 105 W cTDP項目中調整開放功耗限制。

（下頁還有測試數據分析）