Intel Core Ultra 200S 解析：重新定義 AI PC 處理器架構，Intel Core Ultra 9 285K效能實測

在 9 月上旬時，Intel 正式推出代號為 Lunar Lake 的 Intel Core Ultra 200V 系列行動版處理器，緊接著在一個月後，於 10 月上旬又再推出代號為 Arrow Lake S 的 Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器。且這一次，桌機版的處理器一改多年的 Core I 系列命名方式，而是與行動版一樣，採用 Core Ultra 命名，並直接進入 200 系列的世代。

雖然，桌機版與行動版處理器的命名方式相同，也都進入 200 系列，但以處理器整體的設計架構來看，Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器的架構，會與代號為 Meteor Lake的Core Ultra 1 系列較為接近，反而與命名相同的 Intel Core Ultra 200V 系列行動版處理器架構大不相同。

不過 Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器，也是主打著重在效能與功耗比的表現，以及更重使用者的體驗上，這部分倒是與 Intel Core Ultra 200V 系列行動版處理器相同。另外，更是首度在高性能桌機平台中，加入 AI 運算的 NPU（Neural Processing Unit，神經網路處理器），以符合 AI PC 時代的規格。

以下也來快速認識 Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器的核心架構，以及重要的特色。

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桌上型處理器核心架構大翻新

代號為 Arrow Lake S 的 Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器，除了命名原則改變外，架構及製程也有很大的變化，並降低封裝功耗，提升多核性能，以及加入 AI 運算的 NPU，和內建 Xe-LGP 顯示晶片。

採用模組化設計

Arrow Lake S 採用與 Meteor Lake 相同的模組化設計，再使用 Foveros 3D 封裝技術，連接四種獨特的晶片塊（Tile）為單一處理器晶片，這對 Intel 桌上型處理來說，是一項相當大的改變，捨棄過去單晶片的設計，且主要核心全部使用 TSMC 台積電製程，讓體積可以變得更小。

而 4 個晶片塊分別為 Compute Tile 運算晶片塊、SoC Tile 單晶片塊、Graphics Tile 繪圖晶片塊、I/O Tile 連接晶片塊，再以 Foveros 3D 技術封裝在基底模塊 Base Tile，成為單一晶片。

▲ Arrow Lake S 採用與 Meteor Lake 相同的 4 個晶片塊，分別為運算、繪圖、SoC、I/O 模塊，並由 TSMC 代工生產、Intel 封裝。

CPU 為 P-Core加E-Core 組合

Compute Tile 運算晶片塊，即 CPU 部分，內部核心採用跟 Lunar Lake 同樣的架構，由 Lion Cove 微架構 P-Core（效能核心）與 Skymont 微架構 E-Core（效率核心）組成，最多配置 8 個 P-Core 加 16 個 E-Core，且 P-Core 也不支援 Hyper-Threading，總執行緒數量為 24。

▲ CPU 內部核心採用 Lion Cove 架構 P-Core，以及 Skymont 架構 E-Core，對應前代產品的效能分別提升 9% 及 32%。

GPU 採 Xe-LPG GPU 架構

至於 Graphics Tile 繪圖晶片塊，即 GPU 部分，以及首次加入的 NPU（Neural Processing Unit，神經網路處理器）、顯示引擎、媒體引擎等部分，則都採用同 Meteor Lake 的設計，搭載最多 4 個 Xe 核心的初代 Xe 架構 GPU，以及 2 組神經運算引擎的第 3 代 NPU。這部分就與 Intel Core Ultra 200V 系列行動版處理器所採用的 Xe2 GPU 架構不同。

▲ 內建顯示晶片沿用第 1 代 Xe 架構，最高只有 4 個 Xe 核心，8 TOPS 的 AI算力。

36 TOPS 的 AI 算力

在 Intel 強調的 AI PC 中，是透過 CPU、GPU、NUP 三種不同運算單元，滿足不同類型 AI 應用程式的運算需求。而 Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器的 AI 運算效能部分，CPU、GPU、NPU 等 3 種運算單元，分別能提供 8、13、15 TOPS 的運算效能，達到總合為 36 TOPS 的 AI 算力表現。

▲ 雖然 Intel Core Ultra 200S 系列桌上型處理器僅具備 36 TOPS 的 AI 算力，但再搭配 Intel Arc 顯示卡，可再增加 260 TOPS 以上的算力表現。

5 款 Core Ultra 200S 系列處理器上市

Intel Core Ultra 200S 系列處理器已於 10 月下旬開賣，首波將推出 5 款，分別為 Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K、Core Ultra 7 265KF、Core Ultra 5 245K、Core Ultra 5 245KF，型號中的「F」為無內建顯示功能的版本。當中，Core Ultra 7 265K 被認為是性價比較高的一款。

另外，因為 Intel Core Ultra 200S 系列處理器的效能提升、功耗下降，也代表能源效率會相對提升，Intel 也表示，過去 Core i9-14900K 處理器需要 250W 功耗才能達到的效能，在 Core Ultra 9 285K 處理器上僅需 125W 功耗。在能源效率表現上，比起上一代在多核心部分提升 19%，整體處理器的功耗下降 58%。而 Core Ultra 7 265K 跟 Core i9-14900K 處理器相比，遊戲效能僅差 5%，但平均溫度下降 15℃，功耗為 188W，不管在遊戲體驗或散熱負荷上，都更為平衡，因此性價比也更高。

Intel 針對這 5 顆處理器的採購建議分別是，Core Ultra 9 285K 自然是追求頂尖效能；Core Ultra 7 265K 為效能及功耗較均衡的表現；Core Ultra 5 245K 則是一般效能需求使用。

至於非 K 系列的 Intel Core Ultra 200S 系列處理器，則需要等到 2025 年 1 月份才會陸續登場。

▲ 雖然 Intel Core Ultra 200S 桌上型處理器架構大改，但外型尺寸倒是沒有改變，並可見標示的處理器型號。

Intel Core Ultra 9 285K 效能實測

Intel Core Ultra 200S 系列處理器是使用新的 LGA 1851 腳位，不相容 700 系列晶片組的 LGA 1700，所以就一定得搭配 800 系列的主機板，因此各主機板廠商都會率先推出 Z890 晶片主機板，但因扣具相同，所以現階段各家的散熱器都能繼續使用。

另外，延續晶片組的定位傳統，只有最高階的 Z890 同時支援記憶體及處理器超頻，其它相較低階的晶片組，則只是能支援記憶體超頻。以下就以目前最高階的 Intel Core Ultra 9 285K 處理器，搭配 AORUS Z890 Master 主機板及 NVIDIA GeForce RTX 4090 顯示卡，來實測新一代處理器於效能上的表現。

以結果來說，Intel Core Ultra 9 285K 的表現與官方的宣傳相同，在維持高效能的前提下，處理器的功耗及溫度控制的非常好，好到有點讓人驚訝。處理器加上主機板全速運作時的功耗不會超過 300W，配合 AORUS WATERFORCE X 240 水冷散熱器時，進行壓力測試也很難觸及 105 度的溫度牆。另外，AORUS Z890 Master 主機板單相電流處理能力是 110A，在 K 處理器超頻時可供給充沛電力，供電模組的散熱更是下了不少功夫。

Intel Core Ultra 9 285K 處理器的超頻方式與以往沒有太大差異，而 AORUS 主機板的 BIOS 向來直覺友善，尤其是關於效能面的調整選項，可以一目了然當前機器處理於何種狀態。而不管是從 BIOS 直接調整，又或是利用 Intel 軟體超頻，倒是沒有新的技術門檻。

測試平台重點規格

▓ 處理器：Intel Core Ultra 9 285K

▓ 主機板：AORUS Z890 Master

▓ 記憶體：KLEVV CRAS V RGB DDR5-7200 32GB Kit

▓ 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090

▓ 硬碟：GIGABYTE 2TB

▓ 水冷：AORUS WATERFORCE X 240

▓ 電源：GIGABYTE G750H

▓ 作業系統：Windows 11

▲ 在 PassMark PerformanceTest 測試中，CPU 的表現相當好，可說是優於 99% 的產品。

▲ 在 V-Ray 的渲染表現也很高，當然，搭配的 AORUS Z890 Master 主機板得以讓處理器的效能全面釋放。

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