中國半導體產能五年暴增 40%！半導體貿易戰火熱升級，全球市場格局恐將重塑

中國半導體產業正迎來高速增長期，未來五年內，其產能預計將提升40％，這一趨勢將重塑全球半導體市場格局，並對貿易政策產生深遠影響。根據TechInsights的報告，中國正在加速投資晶圓製造設備和半導體晶圓廠（fabs），以實現產能的快速擴張。

產能飛速增長：數據與投資的支持

TechInsights數據顯示，中國的總矽晶圓產能從2018年的3.1億平方英吋（msi）增長到2024年的預估6.31億平方英吋，並計劃在2029年進一步攀升至8.75億平方英吋。這一快速增長背後是中國在晶圓製造設備上的巨額投資，從2018年的110億美元，激增至2023年的近300億美元。

在晶圓尺寸方面，12英寸晶圓廠是增長的主要驅動力，雖然8英寸和6英寸晶圓廠也有小幅增長。12英寸晶圓對於現代電子產品中的先進半導體製造至關重要，因此這類設備的投資成為重中之重。

內需驅動與出口挑戰

歷史上，中國的半導體產能主要用於出口，而如今，國內需求正成為主要驅動力。然而，這也引發了一個重要問題：新增的產能將主要用於內需，還是會再次進軍全球市場？若中國晶圓廠選擇大規模出口，可能會以低價策略撼動全球市場，這對其他半導體大國如美國和台灣構成挑戰。

為應對可能的競爭風險，美國拜登政府已將中國半導體的關稅從25％提升至50％，以保護德州儀器（Texas Instruments）和格羅方德（GlobalFoundries）等西方晶圓廠的利益。這一政策雖然保護了美國製造商，但也可能提高依賴中國供應的電子和汽車製造商的成本，進而影響消費者價格。

中國半導體產業的中流砥柱

中國在推進半導體自給自足方面的努力，讓中芯國際（SMIC）成為焦點。作為全球第二大專業晶圓代工廠，中芯國際的股價在過去兩個月內飆升了120％，顯示了市場對中國半導體需求增長的信心。彭博社指出，中國政府對半導體行業的巨額投資，以及美國制裁限制中國企業獲取西方技術，進一步推動了對國內晶圓廠的需求。

然而，儘管中芯國際在產量上取得突破，但其在尖端技術上的進展仍面臨挑戰。例如，由於無法獲得荷蘭ASML公司最新的高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV），中國無法生產用於下一代處理器的先進製程節點晶片。當前，中芯國際將重點放在工業流程和汽車等領域所需的成熟製程晶片上，但隨著競爭對手價格的下調，其市場優勢可能縮小。

政府補貼與市場風險

儘管政府的財政支持對中芯國際的增長起到了推動作用，但專家警告，過於依賴政府補貼可能使市場過度樂觀。與此同時，中芯國際的股價波動性也在增加，主要受市場預期而非實際業績的影響。如果未來業績無法滿足市場期待，股價可能面臨下行壓力。

全球市場的影響與未來展望

中國半導體產業的快速增長將對全球市場產生深遠影響。一方面，中國半導體的成本優勢可能壓低全球晶片價格，為消費者帶來好處；另一方面，美國和其他西方國家加強制裁的行動，可能會進一步加劇全球半導體行業的分化。

此外，隨著中國半導體行業逐漸向內需轉型，其他地區的供應鏈格局也將面臨調整。對於跨國企業來說，如何在中國快速增長的市場中找到定位，並有效應對地緣政治壓力，將成為未來幾年的關鍵挑戰。

機遇與挑戰並存

中國半導體產能在未來五年內的大幅增長，展現了其在全球市場中不容忽視的地位。隨著技術突破和產能擴張，中國有望進一步鞏固其在全球半導體供應鏈中的角色。然而，在全球貿易政策日益緊張的背景下，中國半導體產業也將面臨挑戰。在這場自給自足與全球競爭的博弈中，如何平衡國內需求與出口、技術突破與經濟效益，將成為中國半導體行業未來成功的關鍵。

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• 資料來源：techinsights、tomshardware