傳台積電將在亞利桑那州工廠為NVIDIA生產Blackwell晶片，但CoWoS封裝還是得回台灣

根據路透社報導，台積電正與NVIDIA洽談，討論在台積電位於亞利桑那州的新工廠生產NVIDIA的Blackwell AI晶片事宜。這些知情人士稱，台積電正在為明年初投產做準備。對此，台積電和NVIDIA拒絕發表評論。

Blackwell是NVIDIA今年3月發佈的AI晶片，目前在台積電位於台灣地區的工廠生產。NVIDIA表示，生成式AI和加速計算領域的客戶對其Blackwell晶片的需求很高。據悉，在為聊天機器人提供答案等任務中，Blackwell晶片的速度最高要快30倍，同時功耗降低了25倍。

該協議一旦敲定，將為台積電亞利桑那州工廠爭取到另一個客戶，該工廠計畫於明年開始批次生產。

其中兩位知情人士稱，蘋果和AMD是台積電亞利桑那州工廠的現有客戶。對此，蘋果和AMD尚未發表評論。

根據台積電的計畫，亞利桑那州工廠將只負責Blackwell晶片的前端技術，這些晶片仍需運回台灣地區進行封裝。這主要是因為，亞利桑那州的工廠目前還沒有沒有先進的CoWoS封裝工藝，而後者對Blackwell晶片至關重要。

目前，台積電的CoWoS產能全部在台灣地區。台積電是世界上最大的合同晶片製造商，如今正投資數百億美元在鳳凰城建造三座工廠。

NVIDIA目前正在全力生產Blackwell晶片，且在努力擴大明年的產能，但仍將供不應求。

研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析師Ben Bajarin表示：「與之前的晶片相比，Blackwell採用了更先進的封裝技術，這就增加了一個難題。」Bajarin預計，整個2025年NVIDIA都將處於供不應求的局面。

但與此同時，亞馬遜和AMD等競爭對手正在迎頭趕上。Futurum Group分析師Daniel Newman表示，對於一些關鍵的AI任務，NVIDIA的競爭對手正在證明他們可以以更低的價格提供更快的速度。