NVIDIA GB300、B300晶片開發遇到障礙，郭明錤報告指出AOS元件有嚴重過熱問題

據分析師郭明錤的最新投資研究報告，NVIDIA正在為其下一代AI伺服器GB300和B300開發測試DrMOS技術，但在此過程中遇到了元件過熱的問題。由AOS公司提供的5x5 DrMOS晶片有著嚴重的過熱問題，這可能會影響到GB300和B300系統的量產進度，並改變市場對AOS訂單的預期。

郭明錤指出，NVIDIA優先測試AOS的5x5 DrMOS，旨在增強對MPS公司的議價能力並降低成本，同時也因為AOS在5x5 DrMOS設計和生產方面擁有豐富的經驗。

供應鏈消息顯示，AOS的5x5 DrMOS過熱問題不僅源於晶片本身，還涉及到系統晶片管理等其他方面的設計不足。

如果AOS無法在規定時限內解決這一問題，NVIDIA可能會考慮引入新的5x5 DrMOS供應商，或者轉向使用5x6 DrMOS。

後者成本更高，但具備更佳的散熱效能，有利於MPS公司，後者在5x6設計上擁有技術優勢，最嚴重的情況是，這一問題可能導致GB300/B300系統的量產延期。

NVIDIA計畫在2025年中期推出其全新一代AI伺服器“BlackwellUltra”GB300，在散熱系統上進行了前所未有的創新，採用全水冷設計，意在突破AI算力的侷限。

DrMOS技術是將驅動器和MOSFET內建在一個晶片上，主要用於電壓調節器，提高電源系統的效率和性能。