日廠推出全新設計印刷電路板，宣稱能讓散熱能力暴增55倍

日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣佈，推出了一種革命性的印刷電路板（PCB）設計，能夠將元件的散熱性能最高提高55倍。這一創新技術特別適用於微型裝置和外太空應用，其中在外太空環境中，散熱性能的提升尤為顯著。

OKI推出的階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結構，這些結構類似於鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。

例如，一個階梯式“銅幣”與電子元件的結合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統的矩形發熱電子元件中吸取熱量。

OKI公佈的資料顯示，這種PCB技術尤其適合用於微型裝置和太空應用，後者的散熱性能可提高多達55倍。

此外，這種設計也可能使PC元件和系統受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等元件製造商經常在主機板和其他元件中大量使用銅來散熱。

OKI建議，這些“銅幣”可以通過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻裝置。