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近日,在中國知名硬體論壇 Chiphell 上流出了一張疑似 NVIDIA GeForce RTX 5090 的 PCB(印刷電路板)照片。這張未裝配元件的 PCB 展現了新一代顯示卡的設計方向,包括支持 PCIe 5.0 接口、大型 GPU 封裝,以及高達 32GB 的 GDDR7 VRAM 配置。
PCB 設計亮點:超短尺寸與強大擴展能力
這張洩露的照片顯示,RTX 5090 的 PCB 採用超短設計,並為 16 個 GDDR7 VRAM 記憶體模組以及巨大的 GB202 GPU 封裝預留空間。根據早前傳聞,GB202 的封裝尺寸約為 63 × 56 毫米,這一設計似乎得到了進一步驗證。此外,VRAM 模組的排列方式讓人聯想到 Google 的 Android 圖案,這一細節曾在幾個月前的其他洩露中出現。
PCB 上標有「PNY 5090 V1.0 100-1G145-DFAA-AF2」字樣,顯示其可能是由 PNY 製造的參考設計。然而,值得注意的是,該電路板上並未出現 NVIDIA 的標誌,可能意味著這是非官方的原型或第三方廠商設計。
PCIe 5.0 與高效供電設計
從 PCB 的設計來看,RTX 5090 將採用 PCIe 5.0 介面,這一點從 PCIe 插槽特有的接觸面布局可以確認。此外,電路板僅配備 12V-2×6 的供電連接埠,意味著最高 TDP(熱設計功耗)限制在 600 瓦,這包括預期的超頻能力。相比 RTX 4090 Founders Edition 的 V 形尾部設計,RTX 5090 顯然選擇了一種更簡潔的結構。
RTX 5090 與 AMD 的新對手
此次洩露的 PCB 設計與其他相關資訊(如VRAM 容量為 32GB)高度一致,這進一步增強了外界對 RTX 5090 的期待。同時,競爭對手 AMD 也不甘示弱,計劃於 2025 年初推出搭載 RDNA 4 架構的次世代 GPU,其中包括預計命名為 Radeon RX 9070 XT 的產品。
CES 2025:揭開 RTX 50 系列神秘面紗
NVIDIA 將於 2025 年 1 月 6 日晚上 6:30(美國拉斯維加斯時間)舉行的 CES 2025 展前主題演講上正式發布 RTX 50 系列。屆時,NVIDIA 執行長黃仁勳將親自揭曉這款新一代顯示卡的詳細規格與性能。CES 2025 展會將於 1 月 7 日至 10 日舉行,為整個科技行業帶來更多重量級資訊。
NVIDIA GeForce RTX 5090 的設計和性能洩露進一步提升了玩家與業界的期待。作為 RTX 50 系列的旗艦產品,其搭載的 PCIe 5.0 技術、大型 GPU 封裝,以及高達 32GB 的 GDDR7 VRAM ,將為顯示卡性能樹立新標桿。同時,AMD 的下一代產品也將緊隨其後,雙方的競爭將為 2025 年的顯卡市場帶來激烈的對決。
- 資料來源:chiphell
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