CES2025：AMD發表多款行動版處理器，Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen Z2、以及超大內建顯示的Ryzen AI Max

在前篇文章提到AMD於CES 25發表的桌上型處理器與顯示卡之後，我們接著來看行動版處理器相關產品的介紹與分析。

行動版遊戲處理器全面進攻

AMD也發表了多款行動版處理器，範圍涵蓋HX3D、HX系列電競筆電、Z2系列掌上型電腦、AI與AI Max系列AI PC等對應不同產品線。

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其中Ryzen 9 9955HX3D為搭載第2代3D V-Cache的旗艦款行動版處理器，採用16核32緒配置，適合應用於追求極致遊戲效能的電競筆電。Ryzen 9 9955HX、Ryzen 9 9850HX則分具有16、12組實體核心，能夠應用於電競筆電、創作者筆電等產品。3款處理器之TDP皆為54 W，預計於2025上半年推出。

另一方面，繼先前應用於Asus ROG Ally掌上型遊戲電腦等產品的Ryzen Z1 系列處理器，AMD終於推出下一代Ryzen Z2系列，其中最高階的Ryzen Z2 Extreme與前代一樣維持8核16緒配置，但運算架構由Zen 4推進至Zen 5，且內建顯示晶片也由前代的RDNA 3繪圖架構、12組運算單元（CUs），提高至RDNA 3.5繪圖架構、16組運算單元，可以期望帶來更出色的遊戲效能。

讓筆者特別關注的是採用4核8緒配置搭配12組運算單元的Ryzen Z2 Go。不同於以往4核心價位帶的處理器大多搭配「殘廢」的內建顯示，例如前代入門款Ryzen Z1為6核12緒配置搭配4組運算單元，顯示效能大概就是「踩地雷」等級，而這代Ryzen Z2 Go雖然稱不上頂級顯示效能，但已能提供不亞於前代高階款Ryzen Z1 Extreme的遊戲體驗，若能將掌上型電腦的價格壓低至美金400至450元區間，則可望為市場帶來一波爆炸性成長。

▲ AMD宣示代號為Fire Range的HX3D系列處理器將會成為最佳電競筆電、創作者筆電的處理器。

▲ HX3D、HX系列處理器之規格簡表，其中Ryzen 9 9955HX3D具有16 MB L2快取記憶體，以及64 + 64 MB L3快取記憶體。

▲ Ryzen Z2系列處理器能夠為掌上型遊戲電腦帶來更流暢的效能與視覺體驗，並提供長效電池續航力。

▲ Ryzen Z2系列處理器的目標在與更多合作夥伴推出對應產品，提拓展整體潛在市場（Total Addressable Market，TAM）。

▲ Ryzen Z2系列處理器規格簡表，有趣的是我們終於在Ryzen Z2 Go上看到低處理器核心搭配高內建顯示運算單元的配置，若訂價策略正確將有助於帶來爆炸性的市場成長。

▲ HX3D、HX系列處理器之詳細規格表。

▲ Ryzen Z2系列處理器之詳細規格表。

擴展AI PC版圖還有超大內建顯示的Ryzen AI Max

在偏向輕薄筆記型電腦的產品部分，AMD也將原本僅有旗艦9等級的Ryzen AI 300系列行動版處理器擴展至Ryzen AI 7、Ryzen AI 5等進階等級產品，此外還有低一階的Ryzen 200系列行動版處理器，補足高、中、低階完整產品定位，也提供消費者更多元的筆記型電腦產品選擇。

另一方面，先前盛傳搭載40組運算單元、代號為Strix Halo的產品，也將以Ryzen AI Max的名稱登場，其中最高階的Ryzen AI Max+ 395具有16組Zen 5運算架構核心，以及40組RNDA 3.5繪圖架構運算單元，而其餘系列產品也分別具有6至12核心搭配16至32組運算單元配置。

值得注意的是Ryzen AI Max系列行動版處理器將搭配頻寬最高達256 GB/s的記憶體介面，對於遊戲以及AI運算等應用的效能具有相當大的幫助，此外它也整合峰值效能達50 TOPS的神經運算單元（NPU），有助於執行AI應用程式時兼顧電池續航力。

Ryzen AI Max系列行動版處理器的cTDP（可調整式熱設計功耗）範圍為45~120 W，AMD也特別強調其設計彈性，如果要放在散熱機構較小的機身中，可以將cTDP設定在60 W，如此一來便能縮小產品體積，並且透過USB Type-C充電器進行共電，具有較佳的行動力。若將cTDP解放至120 W，則可把它視為分別具有60 W電力預算的處理器搭配獨立顯示晶片等級的內建顯示晶片，提供等同於迷你工作站或中高階電競筆電的效能體驗。

▲ AMD在CES 25發表更多Ryzen AI 300系列行動版處理器，同時也會有商務版Ryzen AI Pro 300。