CES2025：Intel發表Arrow Lake HX、H、U系列Core Ultra 200行動版處理器，Lunar Lake更新vPro功能，還有18A製程One More Thing！

Intel在CES 25（消費性電子展）發表代號為HX、H系列Core Ultra 200行動版處理器，提供電競、創作者筆電效能更高的處理器選擇，並透過U系列滿足輕薄產品。

桌上型規格的效能怪獸

Core Ultra 200HX與200H系列行動處理器搭載最新代號為Lion Cove的P-core（效能核心），以及代號為Skymont的E-core（效率核心），並整合Xe架構內建顯示晶片以及神經處理單元（NPU）。

延伸閱讀：
Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器，提供頂級效能並大幅提升電力效率
 Computex 2024：Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器，帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能

以HX系列最高階的Core Ultra 285HX為例，它具採用8P16E核心配置，總共具有24條執行緒，最高Turbo時脈可達5.5 GHz。由於它主要規劃為搭配獨力顯示晶片使用，因此內建顯示晶片僅有4組Xe核心，內建NPU峰值效能為13 TOPS。

200HX系列處理器的另一大特色就是提供完整的連接能夠，總共具有48條PCIe通道（包含PCIe Gen5與Gen4），以利完全解放獨立顯示顯示晶片與固態硬碟的效能，

200HX系列處理器也支援超頻功能，除了可以對P-Core與E-Core進行超頻，也可對記憶體超頻，並支援XMP自動超頻與DDR5 CSODIMM（即筆記型電腦用的CUDIMM），並新增裸晶對裸晶（Die-to-Die）和互連架構的16.6 MHz比例選項（筆者註：此功能官方並未詳細說明），使用者可透過Intel Extreme Tuning Utility軟體工具輕鬆進行一鍵式超頻。

H系列最高階的型號為Core Ultra 285H，核心配置為6P + 8E + 2LP-E（低功耗E-Core），總共具有16條執行緒，最高Turbo時脈可達5.4 GHz。其內建顯示晶片具有8組Xe核心，雖然核心數量與前代產品相同，但是光線追蹤單元與L2快取記憶體容量皆提高1倍，加上較高的TDP提供額外電力與散熱預算，根據Intel官方數據顯示最高能夠提升22%遊戲效能，並提供77 TOPS的GPU AI運算效能，或全機99 TOPS 平台AI運算效能。

至於U系列則最多具有2P8E組態，整合Xe LPG內建顯示，並提供最高24 TOPS平台AI運算效能，主要規劃為輕薄、文書機種使用。

▲ Intel於CES 25舉辦的發表會由聯合執行長兼產品執行長Michelle Johnston Holthaus與消費端運算資深副總裁Jim Johnson聯合主持。

▲ Jim Johnson與Microsoft Windows+裝置共同副總材Pavan Davuluri發表將於2025年春季發表專為在本機NPU執行AI推論的Phi Silica小語言模型，改善AI文字生成功能的體驗。

▲ Intel補齊各區間Core Ultra 200系列產品。左起為中階輕薄筆電的「U」、旗艦輕薄筆電的「V」、中階電競筆電的「H」、旗艦電競筆電的「HX」、桌上型電腦的「S」等型號後綴。

▲ Core Ultra 200 HX系列可以視為將桌上型處理器「筆電化」的產品，具有最佳效能與連接性。

▲ Core Ultra 200 HX主要規劃搭獨立顯示晶片建構電競、創作者筆電類產品。

▲ Core Ultra 200 HX規格簡表。

▲ Core Ultra 200 H的開發目標為兼顧效能與輕薄的筆電。

▲ Core Ultra 200 H規格簡表。

vPro新增Lunar Lake成員

Intel也為代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器導入vPro技術，為企業帶來AI驅動的生產力與強化的IT管理功能，以及流暢的Microsoft Copilot+體驗，在結合效能、超長續航力、商用運算能力的同時，提供先進的安全性與可管理性。

Intel也推出全新頻外診斷與補救工具，有助於簡化遠端支援流程，確保從IT人員能從遠端將停機事件中的電腦快速復原。vPro Fleet Services則是針對雲端設備規畫的方案，能夠提供雲端設備管理的靈活性，預計於2025上半年推出測試版，讓IT人員體驗透過Intel託管的雲端服務遠端管理電腦機群。

▲ Jim Johnson也在演說中介紹導入vPro功能的Core Ultra 200系列處理器。