Intel在CES 25（消費性電子展）代號為Arrow Lake S的「非K版「Core Ultra 200處理器系列，同時帶來B860、H810晶片組，提供更平價的消費選擇。

非K版處理器報到

跟循先前的行銷慣例，Intel在旗艦「K版」處理器上市幾個月後，推出價額更加平實的「非K版」處理器。

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Intel客戶端AI與技術市場副總裁暨總經理Robert Hallock在CES 25的主題演說中，介紹了「非K版」Core Ultra 200處理器，新增12款TPD為65 W和35 W的型號，滿足主流桌上型電腦使用需求。

新增的處理器涵蓋Core Ultra 9 / 7 / 5等位階，其中尾綴為F的型號為無內建顯示晶片，而尾綴為T的型號為TDP為35W的低功號版本。需要注意的是Core Ultra 235（T）、Core Ultra 225（T）的內建顯示Xe核心數量分別只有3、2組，比其他型號的4組少。

▲ Robert Hallock在CES 25的主題演說中介紹「非K版」Core Ultra 200處理器。

▲ 12款新增型號與先前已發售的「K版」Core Ultra 200處理器規格簡表。

平價主機板99鎂起

Intel也同時發表B860、H810晶片組，其中最大的亮點在於這2款中階與入門晶片組也提供1組Thunderbolt 4端子，有助於提高Thunderbolt的普及度，讓更多使用者享受其便利，但各款主機板是否會實作Thunderbolt 4端子，仍取決於廠商的設計。

▲ B860晶片組的規格，它具有20組PCIe Gen 5與14組PCIe Gen4通道，並支援1組Thunderbolt 4端子。

▲ H810晶片組的規格，它具有16組PCIe Gen 5與8組PCIe Gen4通道，且只支援1DPC記憶體（One DIMM per Channel，仍支援雙通道），同樣支援1組Thunderbolt 4端子。

▲ B860、H810晶片組主機板的價格分別為美金129、99元起。

筆者曾在《Intel發布Arrow Lake更新檔》一文中提到Core Ultra 200處理器效能問題，而Robert Hallock也在主題演說中宣佈Intel將正式推出修正該問題的BIOS / UEFI的更新檔。

Robert Hallock說明該更新檔可以修正APO（Application Performance Optimizer）最佳化、電源計劃、電源管理、CCS AutoGV（與單核心效能有關）等Bug，大幅改善Core Ultra 200處理器的效能表現。

▲ Robert Hallock在會中特別說明Core Ultra 200處理器效能問題的修正情況。

▲ 修正APO無法開啟的問題後，特定遊戲的效能最高可提升14%。

▲ 修正電源管理計劃後，PugetBench之Photoshop成績可提高53%。

▲ 修正處理器電源管理問題後，PugetBench之Photoshop成績可提高37%。

▲ 修正CCF AutoGV之後，7-Zip的單核心壓縮效能提高7%。

▲ 在遊戲效能部分，修正後特定遊戲的效能表現可提升7%~97%不等，記憶體延遲可降低30%。

▲ Robert Hallock表示APO最佳化、電源計劃、電源管理、CCS AutoGV等Bug都已經在2025年1月推出的BIOS / UEFI更新中修正。

筆者之後也預計會進行「非K版「Core Ultra 200處理器系列與B860主機板之效測試，敬請各位讀者保持關注。