CoWoS-S 需求大減！NVIDIA Blackwell 產品線調整，迎合台積電 CoWoS-L 為主流方案

分析師郭明錤發文指出，NVIDIA 透過最新的 Blackwell 架構藍圖重新定義了其產品陣容。其中，200 系列採用雙晶片設計（使用 CoWoS-L 製造）；300 系列採用雙晶片 (CoWoS-L) 和單晶片 (CoWoS-S) 設計。

他表示，新藍圖導致傳言稱 NVIDIA 正在削減 CoWoS-S 產能，顯然至少在未來一年左右的時間裡，NVIDIA 對 CoWoS-S 需求將大幅減少。

但從 NVIDIA 的角度來看，CoWoS-S 削減主要是由於產品藍圖改變，而不是需求下滑。這一變化也很好地配合了台積電將其 CoWoS-L 技術作為主流解決方案的策略計畫。

• 200 系列： 採用 Dual-die (CoWoS-L 製造) 設計，系統產品如 GB200 NVL72、HGXB 200。
• 300 系列： 採用 Dual-die (CoWoS-L 製造) 與 Single-die (CoWoS-S) 設計，系統產品如 GB300 NVL72 (Dual-die)、HGXB 300 NVL16 (Single-die)。

NVIDIA 將 300 系列的 Dual-die 與 Single-die 分別命名為 Ultradual-die 與 Ultrasingle-die。郭明錤認為，此舉純粹是行銷命名，沒實質意義。根據以上新藍圖規劃，較能合理解釋為何最近市場傳言 NVIDIA 砍 CoWoS-S 產能，因為至少未來一年以上 NVIDIA 對 CoWoS-S 的需求的確顯著降低。

• 200 系列世代，移除原本的 B200A (Single-die，CoWoS-S 製造)，故不需要 CoWoS-S。
• 自 2025 年第一季開始，NVIDIA 改主推 200 系列並降低 H 系列 (CoWoS-S 製造) 供應，故逐漸不需要 CoWoS-S。
• 採用 B300 系列的系統產品預計在 2026 年大量出貨，現階段 NVIDIA 與 CSP 明顯偏好 GB300NVL72 (CoWoS-L 生產)，故 B300 系列雖有採用 Single-die/CoWoS-S 的系統，但 GB300 NVL72 會先出貨，故對 CoWoS-L 的需求急迫性高於 CoWoS-S。

他表示，以上的產品線變化，或多或少會對 NVIDIA 與供應鏈的業績造成影響，部分供應商會受到特別大的影響故近期股價也顯著修正了。但從 NVIDIA 的角度，放緩/砍 CoWoS-S 擴產主要是因應產品線的變化，而非需求端造成。這樣變化也符合台積電打算主推 CoWoS-L 為主流方案的策略規劃。